平安证券：未来券商板块将缓慢上涨

　　【行业分析】

　　未来券商板块将缓慢上涨

　　上市券商三季度业绩环比回升，经纪、投行业务回暖，由于4Q2016归母净利润基数较低，四季度业绩拐点有望出现。在金融板块中，券商板块处于滞涨状态，估值处于历史底部区间，有补涨空间。此外，考虑到撬动券商板块持续上涨需要资金量较大，而目前难以出现2014年底的行情，我们认为未来券商板块将缓慢上涨，我们维持行业“强于大市”的评级，我们建议关注以下券商：1、从业绩和估值进行衡量，我们推荐中信证券、招商证券、广发证券、海通证券、光大证券、兴业证券、东方证券；2、定增落地的国元证券。

　　汽车行业增速放缓 结构分化加剧

　　汽车行业增速放缓，2017-2018年总体形势可类比于2011-2012年，优劣分化明显。乘用车看好大众SUV新品周期，日系份额回归，自主高端化突破，强烈推荐上汽集团（荣威自主崛起+大众新品周期）、广汽集团（自主品牌传祺高端突破+合资业绩提升）。新能源进入补贴规范后的市场导向期，客车龙头份额提升，强烈推荐宇通客车（客车领域龙头企业市占率上升）。零部件在行业下行周期看好绑定优质客户、份额提升较快的优质零部件供应商：强烈推荐星宇股份（民营车灯龙头受益LED车灯升级、受益大众新周期），中鼎股份（非轮胎橡胶件内龙头，收购后协同明显），宁波华翔（中高端内饰，客户优质、细分市场份额提升、受益大众新周期），推荐银轮股份（产品布局优异、热管理全球扩张）、拓普集团（布局底盘零部件，绑定优质客户），建议关注精锻科技（精锻齿轮龙头、受益DCT产业发展、绑定德系大众）。

　　半导体强者恒强

　　北京时间11月6日晚，博通以每股70美元现金加股票方式向高通提出收购，交易总价值1300亿美元。就目前提议的交易价格而言，博通拟收购高通一案已成为半导体行业乃至整个科技产业历史上的最大并购案，两大半导体巨头总市值将超过2000亿美元，如果博通和高通能成功合并则将会成为英特尔和三星之后的全球第三大半导体企业。截止目前，高通尚未对收购公开回应，同时还需要通过反垄断监管机构的详查，最终成交尚待观察。高通和博通目前是全球最大的两家手机用无线通讯芯片制造商。如果上述两家公司进行合并，博通将具备智能手机产业最核心和高价值部件从AP到基带再到Wi-Fi芯片的能力，无论对于产业链上游还是下游客户，都将提高公司整体的市场议价能力。

　　在政策、资金及国产化替代需求下，国内半导体行业仍存在诸多机会，而集成电路产业预计未来三年继续保持20%左右的成长速度，随着双摄、AMOLED、语音/人脸识别的应用放量，将带动相关产业链公司收益。建议关注兆易创新、汇顶科技、国科微、中颖电子、江丰电子等。