晶合集成拟募集120亿元用于晶圆制造

　　上交所日前受理合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）科创板首发上市申请。根据公司披露的首次公开发行股票招股说明书（申报稿），公司实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入12英寸晶圆制造二厂项目。项目总投资额为165亿元，拟使用募集资金额约120亿元。

　　研发费用占比高

　　公告显示，公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。2018年至2020年（简称“报告期内”），公司研发费用分别为13121.36万元、17017.8万元及24467.56万元，占营业收入比重分别为60.28%、31.87%及16.18%。2020年9月，公司成立员工持股计划，合计设立15个持股平台合计持有发行人1.47%股份。

　　截至招股说明书签署之日，合肥建投直接持有发行人31.14%的股份，并通过合肥芯屏控制发行人21.85%的股份，合计控制发行人52.99%的股份，为发行人的控股股东。合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，为发行人的实际控制人。

　　针对公司的战略规划，招股说明书显示，集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业，集成电路制造又是集成电路产业的核心环节。在当前的国内行业上下游仍高度依赖进口的背景下，发行人将抓住5G、AI、物联网等市场机遇，提升晶圆制造环节的本土企业市场影响力，实现国内显示驱动芯片、微处理器、CMOS图像传感器等集成电路产品的自主可控供应，进一步提高集成电路行业的国产化水平。

　　募资巩固主业

　　招股说明书显示，本次实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入12英寸晶圆制造二厂项目。

　　本项目利用一厂建设工程项目所建设的12英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体，建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。另外，将建设一条微生产线用于OLED显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。项目总投资约为165亿元。其中，建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。拟使用募集金额约120亿元。

　　本次募集资金投资项目符合国家相关产业政策，能进一步增强我国半导体产业链中关键的芯片制造环节实力，提高芯片自给率，有利于公司加强研发能力，扩大生产规模，丰富技术工艺，满足市场需求。

　　公司表示，未来将继续坚持目前战略规划，积极开展技术研发，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线，不断推出适应客户需求的产品，持续扩充晶圆代工业务产能，提升公司市场地位和竞争优势。

　　尚未实现盈利

　　公司尚未实现盈利。报告期内，公司归属于母公司普通股股东的净利润分别为-119095.12万元、-124302.67万元和-125759.71万元，扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为-125381.68万元、-134752.99万元和-123333.42万元。

　　公司表示，未来公司上市后，若生产经营环境发生重大不利变化，或者公司经营决策出现重大失误，公司将可能持续亏损，营业收入、净资产大幅下降，导致营业收入低于1亿元，或者净资产为负，触发退市风险警示标准，甚至出现明显丧失经营能力情形，从而触发退市标准，出现退市风险。同时，未来公司上市后，若生产经营环境发生重大不利变化，或者公司经营决策出现重大失误，发行人股票投资价值将大幅下降，将可能出现交易不活跃情形，股票市值及交易价格、股票交易量、股东数量可能因公司投资价值大幅降低而触发退市标准，出现退市风险。

　　招股说明书显示，为满足较大资本开支需求，公司的有息借款与资产负债率维持在较高水平。报告期各期末，公司的有息借款分别为320744.74万元、508667.76万元和497059.11万元，公司资产负债率（合并）分别为52.67%、66.33%和54.24%。目前公司尚处于产能持续扩充阶段，后续资金投入需求较高，若未来公司不能保持较好的盈利能力并有效拓宽融资渠道，将面临一定偿债能力下降的风险。