晶合集成“赶考”科创板 拟募资120亿元

　　科创板再现百亿级募资规模的“芯考生”。5月11日，上交所受理合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）科创板上市申请，公司拟募集资金120亿元。这名“芯考生”来头不小，不仅由安徽国资输送而来，还得到美的集团青睐。

　　晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。

　　报告期内，公司为紧抓行业发展机遇积极进行产能扩充，持续购置生产设备，2018年至2020年，公司产能分别为74860片/年、182117片/年和266237片/年，主营业务收入分别为2.18亿元、5.33亿元和15.12亿元，主营业务收入年均复合增长率达163.55%。未来，公司将结合下游产品需求变化趋势合理安排规划产能，保持收入规模的稳健快速增长。

　　本次公司拟募集资金120亿元，全部投入12英寸晶圆制造二厂项目，目标建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线，扩大公司的产能和业务规模，从而进一步提升公司的行业地位。

　　考虑到公司尚未盈利，此次晶合集成选择了“市值+营收”的第四套上市标准，即“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。

　　晶合集成是一名国资背景的“芯生”。本次发行前，合肥建投直接持有晶合集成31.14%股份，并通过合肥芯屏控制21.85%股份，合计控制52.99%股份，系公司的控股股东。合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，系公司的实际控制人。

　　记者注意到，晶合集成IPO前已得到美的集团的青睐。美的集团通过子公司美的创新持有公司8801.41万股，持股比例达到5.85%股权。去年9月，美的创新斥资10亿元认缴8801.41万元新增注册资本，成为晶合集成的股东。彼时晶合集成估值已达到140亿元。

　　晶合集成也是科创板为数不多拟募资规模超过百亿元的企业。截至5月11日，科创板受理企业总数达到559家，其中仅9家公司拟募资超过100亿元。