申万宏源-电子行业2019三季报前瞻

　　研究报告内容摘要：

　　本期投资提示：

　　我们对于电子行业重点公司2019年三季报预测情况如下。

　　预计归母净利润同比增速大于50%的有卓盛微（132%）、沪电股份（122%）、深南电路（75%）、立讯精密（55%）。

　　预计归母净利润同比增速大于20%的为东山精密（40%）、生益科技（34%）、崇达技术（21%）。

　　预计归母净利润同比增速小于20%的为长信科技（17%）、环旭电子（16%）、胜宏科技（16%）、歌尔股份（15%）、鹏鼎控股（8%）、工业富联（7%）、蓝思科技（3%）。

　　预计归母净利润同比大幅扭亏为盈的为领益智造、闻泰科技。

　　消费电子传统旺季，Q3业绩改善较为明显。由于上半年受外部环境影响，部分消费电子企业业绩表现不佳，但随着消费电子传统旺季来临，且受益于华为、苹果等旗舰机发布，整体销量预期优于去年，带动消费电子供应链Q3业绩明显改善。蓝思科技、信维通信预计Q3均创下单季度利润新高。立讯精密持续巩固消费电子模组化龙头地位，前三季度持续保持高增长。

　　工业用PCB持续高景气，长期逻辑得到验证。随着5G基础设施建设的陆续推进，5G基站部署、高速计算服务器的采购全面提升，推动相应工业用PCB景气度大幅上扬。深南电路、沪电股份等高频高速PCB厂商的业绩迎来高增。且随着产能利用率的不断提升，将带来议价力的提升，未来相关企业的毛利率与产品单价仍有进一步上行空间。

　　高频5G先进制程AiP趋势显现。随着5G频段越高、天线将更加小型化。将来真正的5G高频毫米波频段，预料会把天线、射频前端、收发器等3个SiP功能，直接整合成一个单一封装AiP(Antenna天线)。AiP是基于SiP封装基础上的一种技术，除了用IC载板进行多芯片SiP系统级封装外，还用到Fan-Out扇出型封装技术，如此可以整合多芯片，而且效能比SIP封装更高。因此预料真正的高频5G时代AiP封装技术有望成为主流。建议重点关注长电科技、环旭电子。

　　散热模组值得关注。目前部分终端厂商已开始陆续推出其第一代5G手机，由于初代5G手机并非通过云端服务器来进行运算，其仍然在手机本地进行核心运算处理，因此面临较大的发热问题，我们研判5G手机对于散热模组的需求将大幅提升。建议重点关注飞荣达、中石科技。

　　风险提示：5G手机出货量不及预期，5G推进力度不及预期。