华安科创板芯片ETF10月26日上市

　　中证网讯（记者 徐金忠）10月26日，华安科创板芯片ETF（588290）正式在上交所上市。该基金跟踪的上证科创芯片指数是从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，汇聚了科创板的一批优质芯片龙头企业。 

　　科技创新在我国经济发展中扮演着重要角色。作为资本市场支持科创型企业的载体，科创板开市以来迅速成为A股半导体公司的首选上市地，吸引了一批突破关键核心技术、具备较强竞争力的芯片龙头企业登陆科创板，集聚了一批具有代表性的硬核科技龙头，产业集聚效应明显。当前，初创的芯片企业大多选择科创板进行上市。

　　华安科创板芯片ETF跟踪的上证科创芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。科创芯片汇聚了芯片产业链的行业龙头，市场代表性强，成分股的研发投入强度高，且保持稳健的营收和净利润增速，成长性较高。从当前估值水平来看，通联数据Datayes显示，科创芯片指数当前PE（TTM）在45倍左右，核心权重股估值大多处于近三年来低位区间，有较大的估值修复空间。