沪硅产业董事长俞跃辉：科创板上市后公司实现300毫米大硅片产业化零的突破

　　中证网讯（记者 黄一灵）上海硅产业集团股份有限公司董事长俞跃辉6月10日在第十三届陆家嘴论坛（2021）浦江夜话上表示，科创企业具有高技术、高风险、投入大、周期长的特点，在以银行间接融资为主导的时候，往往难以获得充足且成本较低的资本投入。科创板的推行加速了企业上市流程，也取消了三年连续盈利的标准，给科创企业开拓了良好的融资渠道。在科创板上市以后，在科创板的助力下，公司通过自身的发展、外部兼并收购等方式，初步完成国内国外的战略布局，实现了300毫米大硅片产业化零的突破。