华虹半导体：2023年研发费用同比增超28%
中证网讯（王珞）3月28日盘后，华虹半导体发布2023年度业绩报告。年报显示，在面临全球经济增长放缓、市场需求萎缩和成本上涨等挑战的背景下，2023年华虹半导体经营仍展现出了较强的韧性，公司实现销售收入22.86亿美元，归母净利润2.80亿美元，毛利率为21.3%。
作为业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，华虹半导体以技术创新为引领，以全球领先的产能水平支撑产业链发展，推动行业生态协同，坚持绿色低碳发展战略，用实际行动锻造新质生产力。
一直以来，华虹半导体致力于差异化技术的研发、创新和优化，多年持续加码研发，将打造新质生产力落到实处。数据显示，2023年公司全年研发费用2.07亿美元，同比增长28.3%。依托持续不断的创新与精细打磨，客户产品不断迭代。
2023年，公司持续深化“8+12”、先进“特色IC+Power Discrete”的双引擎战略，功率产品线的产能保持不断扩展，技术与产品质量始终保持国内领先地位。公司拥有全球第一条12英寸功率器件代工生产线，未来随着华虹无锡二期12英寸生产线的推进，有望为长三角地区集成电路产业链的完善和发展提供强有力的支撑。
与此同时，作为电子终端高质量发展最核心最基础的晶圆制造环节，华虹半导体充分发挥链长“头雁”作用，致力于推动产业生态协同。去年底，公司举办了“芯联通·车联通·链联通”车规芯片生态合作大会，全力促进全链贯通，推进生态圈聚力融合，加速构建汽车芯片生态圈新发展格局。
作为去碳化和智能化的重要推动者，华虹半导体还将环境与社会责任融入到企业的运营活动中，从环境管理、能源管理、水资源管理、电子产品节能等多方面发力，积极打造绿色低碳工厂。相较于2015年，2023年公司单位产品用水量减少了11%，单位产品综合能源消耗量减少21%；单位产品温室气体排放较2022年基本持平。值得一提的是，得益于在员工关怀、商业道德和可持续发展等方面的优异表现，公司于2023年通过了全球性企业社会责任评估机构EcoVadis的社会责任审核认证，并荣获铜牌勋章。
随着晶圆代工行业的复苏态势渐显，行业信心也在逐渐提振。浦银国际认为，2024年中国晶圆代工行业收入增速会经历比较缓和的改善反弹，目前行业厂商正处于“下游需求回暖、代工晶圆出货量提升”的上行周期，产能利用率改善后，产品价格有望回到上升周期，推动毛利率增长，从而带动经营利润的大幅改善。
