凯华材料 打造电子元器件封装材料知名制造商
凯华材料向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市网上路演12月9日在中国证券报·中证网成功举办。凯华材料董事长任志成表示，公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。2021年7月，公司被工信部认定为第三批国家级专精特新“小巨人”企业。
凯华材料本次发行价格为4元/股，网上申购时间为2022年12月12日，发行代码为889058。公司本次公开发行股份数量1800万股（超额配售行使前）。如全额行使超额配售选择权，发行股份数量为2070万股。公司已授予广发证券不超过初始发行规模15%的超额配售选择权。战略配售发行数量为360万股，引入了汇添富基金、上海通怡投资、中山证券等9家战投。公司预计募集资金总额7200万元（超额配售行使前）/8280万元（全额行使超额配售），将用于电子专用材料生产基地建设项目。
环氧粉末包封料主要供应商
招股书显示，凯华材料的主营产品为环氧粉末包封料、环氧塑封料以及其他产品，包括有机硅、硅胶、色素及涂装粉等。报告期内（2019年-2021年以及2022年上半年），公司的主营业务收入分别为9380.30万元、10211.16万元、13614.27万元和6061.96万元。环氧粉末包封料是公司主营业务收入的主要来源，各期收入占比均在90%以上。环氧塑封料为公司第二大收入来源，报告期内收入占比分别为2.68%、4.43%、6.60%和3.07%。
环氧粉末包封料是一种基于环氧树脂的高分子复合材料，是在电子电气方面最重要的绝缘材料之一。凯华材料是国内环氧粉末包封料生产商中产品系列齐全、生产规模较大、技术实力突出的企业之一。本次凯华材料公开发行的重点募投方向包含环氧塑封料相关土地、厂房以及生产线的投资和建设。随着产能的扩大以及产品性能的完善，公司环氧塑封料业务将逐步增长。
凯华材料为单层陶瓷电容以及压敏电阻知名厂商的主要供应商，在环氧粉末包封料细分领域市场份额具有较大优势。单层陶瓷电容市场份额排名前列的TDK、威世、国巨、成功电子、嘉耐股份、华新科技、南方宏明、松田电子均为公司客户。其中，TDK、广州汇侨（华新科技下属企业）、松田电子均属于公司报告期各期的前五大客户。同时，2021年全球市场压敏电阻排名前列的TDK下属企业和兴勤及下属企业均属于公司报告期各期的前五大客户。
根据中国电子元件行业协会出具的《关于电子元器件用环氧粉末包封料全球市场格局的说明》，公司在2021年电子元器件用环氧粉末包封料全球市场主要参与者的销售数据统计中市场占有率为12.03%，高于业内同行。
任志成介绍，凯华材料自设立以来，始终高度重视研发工作，获得已授权专利技术41项，其中发明专利32项，实用新型专利9项。公司在坚持自主研发的同时，与外部科研院所保持紧密联系，合作进行新产品的开发和测试，实现了良好的产学研互动。2021年7月，公司被工信部认定为第三批国家级专精特新“小巨人”企业。
招股书显示，报告期各期，公司研发费用分别为538.68万元、508.73万元、634.28万元及280.03万元，占营业收入的比重分别为5.74%、4.98%、4.66%和4.62%。截至报告期末，公司拥有专业研发技术人员28名。
行业前景良好
任志成在推介会上表示，公司所处的电子专用材料行业是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点，产品广泛应用于新型显示、集成电路、光伏、电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等领域，其质量和水平直接决定了元器件和整机产品的性能。
任志成认为，随着下游市场消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的高速发展以及新能源汽车、物联网等新兴领域的兴起，我国电子元器件及电子专用材料的需求将迅速扩大，带动行业快速发展。
凯华材料作为电子级环氧树脂复合材料产品生产商，处于电子级环氧树脂复合材料产业链中游，下游应用领域主要包括电子元器件封装等。任志成表示，环氧树脂粘接强度高、功能多样、电绝缘性能及耐老化性能优异，因此在电子元器件封装等领域得到广泛应用，这些下游行业对电子级环氧树脂的市场需求量保持稳步增长。
随着电子元器件等行业的快速发展，国内电子级环氧树脂复合材料产业获得长足发展。任志成认为，一方面原因是中国拥有配套完善的电子产业集群，是全球电子元器件产品的重要生产基地，其中电子元器件的封装拉动了电子级环氧树脂复合材料的需求；另一方面，国内企业电子级环氧树脂复合材料产品的质量不断提高，与国外企业相比逐渐具备比较优势。
任志成援引中国市场调查研究中心报告数据称，2021年我国绝缘粉末涂料产量为18.85万吨，同比增长14.79%。随着需求空间的不断挖掘以及政策、技术等多重利好因素的推动，预计2026年我国绝缘粉末涂料需求将达34.57万吨。中国环氧塑封料（EMC）市场规模将呈逐年递增趋势，2020年中国EMC市场需求量达12.5万吨，同比增长8.7%，预计未来在电子元器件行业发展的带动下，EMC市场需求仍会持续增长，到2025年规模将达22.6万吨。
募资扩大产能
凯华材料本次发行预计募集资金总额7200万元（超额配售行使前）/8280万元（超额配售行使后），将用于电子专用材料生产基地建设项目。凯华材料表示，公司自成立以来，专注于电子专用材料制造，不断为客户提供质量稳定、类型多元的电子封装材料产品。随着品牌知名度的提升，公司产品销售规模不断增长，业务规模不断扩大。现阶段，公司环氧粉末包封料产品产能已接近瓶颈，产能亟需扩张。因此，公司拟建设电子专用材料生产基地建设项目，通过引进先进的生产工艺和设备，加大电子封装材料的产能供给，项目建成后可实现年产3000吨环氧粉末包封料和2000吨环氧塑封料的生产能力，一方面切实满足客户需求，促进业务快速发展，另一方面拓宽公司环氧塑封料相关业务，丰富公司产品系列，优化产品结构，扩大产销规模，提升公司盈利能力。
同时，凯华材料表示，公司生产所使用的设备大多投入使用时间较早，且受制于生产场地不足等因素，生产线自动化水平存在优化空间，在效率、人力、耗材等方面尚待进一步提高。因此，公司拟购置混合机、挤出机、压片机、粉碎机、自动包装系统等新型自动化设备，建设自动化、智能化的生产线，同时建设智能化仓库，并新购置一批冷热冲击设备等自动化生产及检测设备。通过以上购置与翻新，可以有效提升公司自动化水平和研发能力，从而提高生产效率及产品质量，降低人力和耗材成本，进而增强公司成本优势，提高效益。
凯华材料称，公司丰富的技术积累和优秀的研发团队可以为上述募投项目建设奠定基础。公司通过多年的生产经验和技术积累，紧紧围绕质量提升、成本控制及环境保护等方面，不断优化生产工艺和生产流程，已掌握包括环氧粉末包封料的增韧技术、环氧粉末包封料的耐高温技术、环氧粉末组合物的快速固化等在内的多项核心技术，并积累了电子元器件封装材料领域的相关专利，培育出一批具有市场竞争力的产品，拥有丰富的技术积累。公司环氧粉末包封料EF-160型产品的相对温度指数（RTI）可达130℃，与市场传统产品相比具有一定优势，能够满足客户对环氧粉末包封料高耐热、低损耗、长寿命的要求，可应用于汽车、5G基站等高可靠性要求的应用领域。公司无卤环保型环氧粉末包封料产品曾获“天津市科学进步奖二等奖”，环保型高抗冷热冲击环氧粉末包封料曾获《天津市“杀手锏”产品证书》。
凯华材料总经理任开阔表示，步入上市公司的行列后，公司将继续努力提升自身的经营管理水平，创造出更好的业绩。
