5G应用催旺高端PCB需求 细分设备龙头东威科技启动招股
中证网讯（王珞）昆山东威科技于5月26日即将登陆科创板。作为PCB（印制电路板）设备行业的细分龙头，东威科技主要从事高端PCB精密智能设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售。招股书显示，东威科技本次拟公开发行股票不超过3680万股，拟募集资金不超过5.70亿元，用于PCB垂直连续电镀设备扩产（一期）、水平设备产业化建设项目、6970万元用于研发中心建设项目等。
VCP精密设备应用广阔
PCB被称为“电子系统产品之母”，广泛应用于电子计算机、通信、消费类电子、工业仪器、国防航天等领域的各种电子产品，其品质直接影响电子产品的性能及可靠性。
东威科技目前产品即主要面向下游PCB制造厂商，包括应用于PCB精密设备领域的VCP设备、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金领域的龙门式精密设备、滚镀类设备。
公司自主研发的VCP设备可以用于各种基材特性（刚性板、柔性板及刚柔结合板等）、特殊工艺（高频板、HDI板、IC封装基板及特殊基材板等）、应用场景（5G通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗、航空航天等）的PCB的高端电镀制程，技术延展性好、设备适应性强。
已有大量A股上市公司成为东威科技的客户及合作伙伴。目前公司的下游客户涵盖鹏鼎控股（002938.SZ）、东山精密（002384.SZ）、健鼎科技（3044.TW）、深南电路（002916.SZ）、沪电股份（002463.SZ）、瀚宇博德（5469.TW）、胜宏科技（300476.SZ）、兴森科技（002436.SZ）、名幸电子（6787.JP）、台郡科技（6269.TW）、崇达技术（002815.SZ）、定颖电子（6251.TW）、生益科技（600183.SH）、方正科技（600601.SH）、嘉联益（6153.TW）、奥士康（002913.SZ）等知名企业，已覆盖大多数国内一线PCB制造厂商，同时也是目前国内少数几家可以整机出口日本、韩国、欧洲和东南亚的PCB精密设备制造厂商之一，公司可以为下游PCB及其他新材料制造厂商提供成熟的高端电镀解决方案。
PCB行业需求高企
事实上，电镀专用设备行业的经营模式受下游行业的影响较大，与下游行业发展有较强的联动性。2007年开始公司通过自主研发推出针对PCB电镀的垂直连续电镀设备（VCP），由此公司业务形成面向下游PCB电镀和通用五金表面处理两大业务领域的局面。
招股说明书显示，PCB行业客户在公司营收结构中占比达到八成左右。随着5G技术的进步，5G通信将是PCB行业未来5年的核心驱动力，其技术变革将带来5G通讯、汽车电子、消费电子等应用领域PCB需求量的爆发式增长。预计2023年全球PCB产值将达770亿美元，2018-2023年年均复合增长率约为4.3%。
而5G通讯、汽车电子、消费电子领域的快速增长，国内PCB生产线的投资扩产也将加速，高端PCB精密专用设备的需求也会迅速提升。
除了PCB行业带来的利好外，高端PCB精密设备亦将切入发展较为迅猛的新能源电池等新兴领域。出于提高新能源电池的能量密度及安全性的考虑，铜箔极板被通过镀膜技术制造的新材料所替代将成为未来趋势之一，高端PCB精密设备的应用将在新领域得到进一步延伸，迎来更广阔的发展空间。
目前公司在国内PCB精密专用设备领域中产品种类较全、应用领域较广。近年来公司订单快速增长，但公司目前的生产能力尚不能完全满足下游客户日益增长的需求。为保障交付能力及客户满意度，公司需进一步提高订单消化能力。
持续研发投入抢占全新应用场景
作为国内高端PCB精密设备制造商，东威科技具备行业内先进的研发技术与制造技术。未来公司也将持续加大研发投入，为公司的技术创新、产品研发与人才培养提供坚实的物质基础。
从研发水平上看，公司是少数几家能够为下游行业在发展中产生的新问题提供研发服务，为高端客户提供智力支持的科创型企业之一。由于VCP设备中的创新性与实用性得到了客户的高度认可，客户在遇到新产品开发与生产的技术瓶颈时会主动寻求公司的研发支持。
公司的研发实力为公司树立了良好的声誉，也为公司在新领域的市场竞争中抢得先机。目前公司正在研制的水平镀膜设备、卷对卷垂直连续化镍金设备分别是为下游客户生产新能源汽车动力电池的材料、化学镍金工序而针对性研发的新技术产品，这两项在研项目均已完成样机的生产与交付。还有相关技术及设备应用于光伏电池栅格电镀，保证了新能源企业环保、高效生产。
截至2020年12月31日，公司取得专利144项，其中发明专利27项，另取得软件著作权16项。公司研发队伍成熟稳定，截至2020年12月31日，公司研发人员数量为120人，占公司员工总数的14.27%。公司高度重视研发投入，报告期各期研发投入金额均达到公司营业收入的7%以上。目前公司业已形成技术研发与产品创新为一体，设备制造与商业应用相结合的技术创新驱动体系。
