研究报告内容摘要：
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深南电路（002916）深度：自身竞争力叠加行业禀赋，全球PCB 领军地位可期
历史上电子产业向日本、中国台湾、韩国等地转移，均伴随着PCB 产业转移。2007-2018H1,深南电路全球排名从PCB 百强升至全球第21，后续发展依赖产业链禀赋。
通讯、数据服务市场/供应商本地化，为深南电路提供重要发展契机。深南通信业务占比约60%。中国是全球最大的4G 通讯市场，华为、中兴、三星等均为深南通信客户；在IDC 领域，以BAT 为代表的CSP 企业，亦是公司后续发展的有利条件。5G 宏基站的设计变化，引发高频高速PCB 增量刚需。数字电路高速化，设计难度向高频模拟电路看齐。高速大容量PCB 广泛应用于通信基站、企业级与电信级路由器、交换机、OTN、服务器、存储器。2025-2030 年，5G 设备投资带动的PCB 需求规模预计将从480 增至720 亿元。深南电路拥有成熟的高频/高速板工艺，高速板与特殊板材料采购比例逾50%。深南目前样品层数可达100层，高频高速PCB 均已获得重要客户认可。
首次覆盖，给予“买入”评级。预测2018/2019/2020 年营业收入为76/96/131 亿元，归母净利润为6.97/8.65/12.30 亿元。受益于高端通信以及半导体封装基板业务，深南有望成为全球前五领军企业，参考电子行业各细分领域龙头公司估值，给予深南电路2019 年目标PE 49 倍，对应目标市值424 亿元，上升空间27%，给予买入评级。
