研究报告内容摘要：
行业观点
民生有色：全球央行增持黄金点评
据1 月7 日央行发布的数据，官方黄金储备资产为5956 万盎司，环比上月增加32 万盎司，为2016 年10 月加入SDR 以来官方首次增加黄金资产储备。按照1 月4 日黄金1279 美元/盎司的价格计算，官方12 月增持了4.09 亿美元黄金。
全球央行18Q3 大幅增持黄金，扭转黄金下行趋势：据彭博及Metal Focus 数据，2017 年底至2018 年二季度，全球央行净买入占全球黄金需求平均比例稳定在9%左右，在此期间黄金价格总体呈现高位回落态势；而进入2018Q3，全球央行对黄金的需求占比显著上升至13%，金价也自8 月份最低点1178 美元/盎司触底反弹。总体来看，全球央行买入及沽售行为构成全球黄金需求的主要波动来源，而近期央行对于黄金资产的持续净买入或将进一步助推金价走高。
美债等资产价格承压，央行具备增持黄金资产的动力：根据wind 数据，18 年全年俄罗斯及印度的黄金储备较2017 年底分别上涨16%及5%，其全球黄金储备排名分别上升至第五、十位。随着美联储提高利率、加快缩表等举措使美元资产承受的压力不断增加，今年以来俄罗斯持续卖出美国国债、购入黄金以抵御美联储美元资产的下跌；与此同时，中国持有的美国国债规模已从2018 年1 月的11680亿美元降至10 月的11389 亿美元。由于各国央行持有的美国国债等资产的安全性受加息等不确定性政策影响，导致其具备卖出部分国债并买入黄金的动力。
美国经济19 年或有下行可能，加息预期弱化支撑贵金属价格：上周美国劳工部公布的新增非农就业人口数据大超预期，这主要受政府及服务生产部门就业人数超预期增长带动，而后者或直接受益于年末西方假日消费需求的集中释放，具有季节性，待其效应衰退后招聘需求料将大概率减少；与此形成对比的是商品生产部门（如建筑业、制造业中的汽车及耐用品等领域）新增就业人数同比录得下降，而月度失业率环比上升也给经济前景带来了一丝隐忧。此外，受季节、气候等因素影响，美国历年Q1 经济增速往往处于年内较低水平；加之今年面临贸易摩擦等新问题新挑战，不排除美国GDP 增速自2019Q1 开始下行的可能性，从而弱化加息预期并压制名义及实际利率，在中长期支撑贵金属价格上行。
关注标的：山东黄金、盛达矿业、中金黄金、银泰资源。
民生汽车："汽车下乡"有望重启看好汽车板块反弹
事件：1月9日，发改委副主任吉喆表示：过去一年汽车销量已接近3000万辆，但还有潜力。支持居民合理、绿色和升级消费，现在汽车已经从城市进入农村，也在考虑制定相关政策鼓励农民的消费。
汽车下乡有望重启，推动2019年车市增长。2018年汽车销量将迎来负增长，根据乘联会数据：县乡市场低迷是车市低迷的一大因素，其中县乡市场销量前11月增速为-8.7%，低于整体水平。汽车作为国民经济支柱产业，对维持经济平稳增长有重大意义，汽车下乡等刺激消费政策有望重启，将直接推动2019年车市增长。
短期看好春节前旺季车市零售回暖，预计全年渠道库存调整行业迎接新周期；参考上一轮（09-10年）购置税优惠政策退出后的年增速表现，在宏观经济保持中高速增长及政府降税减负努力下，乘用车零售端有望回暖，渠道库存逐步去化，行业进入新周期。
目前汽车板块估值处于历史低位，看好板块整体反弹。推荐长安汽车（PB历史低位，19-20年新车周期），长城汽车、江淮汽车（产品聚焦三四线城市及农村地区），上汽集团（新车周期）。
民生电子：覆铜板涨价，受益5G建设
近期建滔积层板发布覆铜板涨价，1月2日起所有纸板加价10元/张；利豪电子科技近期上调（DE字/L字）各规格板材价格3元/张，22F/CEM-1各规格板价格上调5元/张。上半年是覆铜板行业淡季，建滔积层板涨价主要是因为库存处于低位，环保趋严、人工上涨导致生产运营成本高。覆铜板价格从18年下半年以来处于高位震荡、略有下降，覆铜板淡季不淡，随着汽车电子和5G商用提速，5G基站侧对PCB市场总需求相当于4G的3倍左右，5G建设对高频、高速覆铜板需求旺盛，有望迎来新的涨价行情。建议关注：生益科技、华正新材。
个股推荐
民生电子：深南电路（002916）公司点评：18年业绩预告超预期，产能爬坡顺利
一、事件概述：深南电路发布2018年业绩预告修正公告，预计2018年归属于上市公司股东的净利润为67,212.35万元-71,693.17万元，同比增长50%至60%。
二、分析与判断：业绩预告超预期，受益南通工厂产能爬坡顺利。公司在2018年三季报中指出，2018年归属于上市公司净利润为53,769.87万元至62,731.52万元，同比增长20%至40%。业绩预告超预期主要原因是南通工厂产能爬坡超过预期，良率不断提升，订单充足，18Q4营收超预期。发布股权激励计划，解锁条件强调提升盈利能力，凸显长期增长信心。限制性股票激励计划（第一期），拟授予280万股（约占股本总额的1%），授予价格为46.37元/股，激励对象为145人，解锁期为36个月（分三次解锁），第一解锁期的解锁条件为可解锁日前一会计年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益加权平均净资产收益率不低于12%；以2017年为基础，可解锁日前一会计年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润复合增长率不低于11%；可解锁日前一会计年度△EVA >0；且前两项指标均不低于行业75分位值。公司业务布局完整，客户资源优质，募投产能打开公司成长空间。公司业务布局完整，印制电路板产品丰富、技术含量高，具有较强的竞争力；封装基板打破国外垄断，公司已成为全球领先半导体封测厂商的合格供应商；电子装联业务可为PCB优质客户提供一站式服务。IPO募投项目达产后，公司将新增印制电路板产能34万平方米/年、封装基板产能60万平方米/年，这将有助于公司突破现有产能瓶颈，优化产品结构，增厚公司业绩，为公司的长期发展打开空间。
三、投资建议：考虑到公司南通工厂产能爬坡顺利，我们上调公司业绩，预计公司2018~2020年实现归母净利润6.92亿、8.48亿、10.77亿元，对应EPS分别为2.47/3.03/3.85元，当前股价对应2018~2020年PE分别为32.1、26.2、20.7倍。考虑到公司为国内PCB领域的领军企业，技术实力较强，客户优质稳定，基于公司业绩增长的弹性，维持公司"推荐"评级。
风险提示
宏观政策变化的风险，商品价格大幅下跌的风险，个股业绩不达预期的风险。
