新莱应材：目前半导体设备的订单排到今年5月份

　　中证网讯（记者 张兴旺）新莱应材（300260）2月27日下午在深交所互动易回复投资者提问时表示，目前公司半导体行业的产能利用率接近满产，公司2019年公开发行可转债募投项目为公司为扩大半导体行业的市场而实施建设，目前半导体设备的订单排到今年5月份。