半导体行业景气度持续提升

　　全球半导体市场火热，A股半导体上市公司业绩快速增长。截至6月21日，已有13家半导体公司发布了2017年中报业绩预告，9家预喜，预喜比例近七成。

　　有券商分析师认为，本轮半导体设备大成长周期直逼1999年初至2000年10月份的超级景气周期。

　　目前，存储芯片仍然供不应求，今年一季度全球内存营收再创新高。SEMI预计，2017年全球设备出货量将达到历史新高490亿美元，同时晶圆厂对于厂房的建设将达到80亿美元，为历史第二高；2018年设备与厂房的建设仍将持续，分别达到540亿、100亿美元；中国区设备投资热潮将从2018年显现。

　　分析认为，半导体设备制造商出货金额持续高速增长，主要驱动力来自于技术与市场两方面。技术方面源于相关厂商对3D NAND及高阶制程的持续投入；市场方面来自于近年来晶圆厂的建设浪潮。这两方面驱动力未来两年内将持续推动半导体产业景气度提升。

　　长江证券分析师认为，集成电路各大环节受政策以及企业双重推进，下半年半导体上市公司业绩有望持续改善。