半导体行业景气度持续提升
中国证券报·中证网
中证网综合报道,根据国际半导体产业协会(SEMI)公布最新出货报告,今年5月北美半导体设备制造商出货金额为22.7亿美元,环比增长6.4%,同比增长41.9%,创下自2001年3月以来历史新高。SEMI预计,2017年全球设备出货量将达到历史新高490亿美元。
全球半导体市场火热,A股半导体上市公司业绩快速增长。截至6月21日,已有13家半导体公司发布了2017年中报业绩预告,9家预喜,预喜比例近七成。
有券商分析师认为,本轮半导体设备大成长周期直逼1999年初至2000年10月份的超级景气周期。
目前,存储芯片仍然供不应求,今年一季度全球内存营收再创新高。SEMI预计,2017年全球设备出货量将达到历史新高490亿美元,同时晶圆厂对于厂房的建设将达到80亿美元,为历史第二高;2018年设备与厂房的建设仍将持续,分别达到540亿、100亿美元;中国区设备投资热潮将从2018年显现。
分析认为,半导体设备制造商出货金额持续高速增长,主要驱动力来自于技术与市场两方面。技术方面源于相关厂商对3D NAND及高阶制程的持续投入;市场方面来自于近年来晶圆厂的建设浪潮。这两方面驱动力未来两年内将持续推动半导体产业景气度提升。
长江证券分析师认为,集成电路各大环节受政策以及企业双重推进,下半年半导体上市公司业绩有望持续改善。