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芯片刻蚀机第一梯队 中微公司国产替代机遇可期

孙翔峰中国证券报·中证网

  6月20日,科创板上市委将召开第7次会议,审议中微公司等3家企业科创板上市申请。中微公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司,主要从事半导体设备的研发、生产和销售。产品主要包括刻蚀设备和MOCVD设备。业内人士坦言,中国在半导体设备的技术、人才、产业环境等方面和国际领先水平存在很大差距。在这样的条件下,中微公司在部分领域做到全球领先水平非常值得肯定。公司将逐渐突破,形成对海外公司的产品替代。

  刻蚀机业务起家

  中微公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售,主要产品包括刻蚀设备和MOCVD设备。

  刻蚀机是公司的起家业务。2004年创立时,中微首先着手开发甚高频去耦合的CCP刻蚀设备Primo D-RIE,目前己成功开发双反应台Primo D-RIE,双反应台Primo AD-RIE和单反应台的Primo AD-RIE三代刻蚀机产品,涵盖65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米、7纳米到5纳米关键尺寸的众多刻蚀应用。

  公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户,从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。

  值得注意的是,5纳米的刻蚀设备是目前世界最高水准。圆晶制程技术方面,14纳米目前是主流,台积电的7纳米生产线已经开始大规模生产,5纳米生产线已在建设中;三星2018年10月宣布7纳米制程进入量产阶段,5纳米工艺在研发过程中;英特尔7纳米工艺在研发中。

  2018年12月,中微公司自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证,性能优良,将用于全球首条5纳米制程生产线。5纳米是集成电路制程工艺最小线宽。台积电宣布,2019年将进行5纳米制程试产,预计2020年量产。

  中微公司联合创始人倪图强曾表示,中微公司与泛林半导体、应用材料、东京电子、日立等4家美日企业组成了国际第一梯队,为7纳米芯片生产线供应刻蚀机,如今通过台积电验证的5纳米刻蚀机,预计能获得比7纳米更大的市场份额。

  “公司相关产品值得认可。”华东一家大型公募的投研人士对中国证券报记者表示,半导体行业属于高端制造业,欧美日韩等地区在该领域处于绝对领先地位。中国在该领域的技术、人才、产业环境等方面和国际领先水平存在巨大差距。在这样的条件下,中微公司在部分集成电路设备领域做到全球领先水平是十分难得的。

  该人士表示,公司的产品进入了国际一线客户,进入了最领先的5纳米生产线。但是,一线客户和5纳米生产线需求的设备是多种类的。中微主要集中于此类设备,和国际领先的厂商例如应用材料、东京电子还存在差距。

  中微公司另一块主要产品是MOCVD设备,己开发了三代MOCVD设备,可用于蓝绿光LED、功率器件等加工。目前公司的MOCVD设备已经三安光电等行业龙头的生产线上大规模投入量产。公司己成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。

  静待国产替代机遇

  得益于半导体行业的增长、全球产能向中国大陆转移,以及公司技术研发、产品品质、品牌信誉度、客户资源等方面的优势,报告期内公司主营业务收入保持快速增长。2017年度、2018年度,增长率分别为59.41%、68.66%。2016-2018年,公司营收分别为6.09亿元,9.71亿元和16.39亿元;净利润分别为-2.38亿元、2990万元和9000万元。

  公司MOCVD设备业务增长迅速,远快于刻蚀设备。2016年,公司MOCVD设备销售仅3腔,到2017年单年销售57腔,贡献营收5.3亿元。2018年,该业务营业收入达8.3亿元,占营收总额比例超过50%,一跃成为中微的第一大主营业务。

  “以MOCVD市场的竞争格局看,2017年前全球只有Veeco和Aixtron供货,2018年中微占据MOCVD新增市场41%。其中,2018年二季度占比达到60%以上。公司取得的成绩斐然。”申万宏源研究所副总经理、首席分析师王胜表示。

  目前,公司电容性刻蚀设备的全球市场份额约1.4%,2018年公司相关业务收入贡献营收5.7亿元,占营业总额比例为34%。

  “作为一家后起厂商,公司产品推广存在一些困难。芯片制造属于极高端制造业,对制造设备的要求非常高,芯片制造厂商不愿意轻易更换设备供应商。中微的产品即使性能上达到国际领先水平,客户也没有很强的动力去更换,尤其是国际客户。所以,产品的推广是一个漫长过程,需要付出很多时间和精力。”前述公募人士表示。

  王胜表示,半导体刻蚀设备产品的技术壁垒高,新产品要突破,要与原产品保持一致性能的基础上,价格有优势才能逐步替代。因此,半导体设备行业的格局通常难以撼动。在国内厂商现有产线链逐渐向国内转移的趋势下,国内优秀公司有机会做大做强。参照公司MOCVD的拓展,公司将逐渐突破市场,形成对海外公司产品的替代。

  “半导体设备市场规模2018年预估621亿美元,空间足够大,壁垒足够高。历史上有ASML、应用材料等公司成为行业巨头,牢牢把握着行业定价权。在内外部环境推动下,看好公司业务不断突破向上。”王胜说。

  科研实力突出

  中微公司的科研实力突出。招股书显示,公司申请了1201项专利。其中,发明专利1038项,海外发明专利465项。公司承担了两项国家科技重大专项科研项目。截至2018年底,公司员工人数653人,技术人员381人,占比达到60%;2018年,公司研发投入达到1.18亿元。

  前述公募人士表示,从人员的数量和质量、从研发投入的规模看,中微公司的研发实力处于国内顶级水平,和国际领先水平还存在一定差距。不过,公司的几位核心技术人员均在英特尔、应用材料等国际领先的半导体公司有长达20-30年的工作经历,产业和研发经验丰富。

  公司创始人、董事长尹志尧是半导体设备产业的传奇人物,也是公司研发团队的核心。招股说明书显示,尹志尧在半导体芯片和设备产业有35年行业经验,是国际等离子体刻蚀机技术发展和产业化的重要推动者。

  尹志尧1980年赴美国加州大学洛杉矶分校攻读物理化学博士,毕业后进入英特尔中心研究开发部工作,担任工程师;1986年加盟泛林半导体,开发了包括Rainbow介质刻蚀机在内的一系列成功的等离子刻蚀机,使得陷入困境的泛林一举击败应用材料,跃升为全球最大的等离子刻蚀设备制造商,占全球40%以上的刻蚀设备市场。目前,尹志尧是89项美国专利和200多项其他海外专利的主要发明人。

  “公司高度重视研发投入与自主核心技术。2016年-2018年,公司累计研发投入10.37亿元,约占营业收入的32%。公司在与国际半导体设备领先公司数轮的商业秘密和专利诉讼中均达成和解或胜诉,证明了公司扎实的自主知识产权基础和应对国际复杂知识产权挑战的能力。”王胜对中国证券报记者表示。

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