广发证券-半导体设备行业跟踪报告

　　研究报告内容摘要：

　　中芯国际拟大规模投资28纳米及以上集成电路项目，具备扎实基础、顺应市场需求。根据中芯国际公告，公司与北京开发区管委会签订合作协议，将共同成立合资企业聚焦发展28nm及以上集成电路项目。该项目首期计划投资76亿美元，最终达成每月10万片的12英寸晶圆产能。目前公司12寸晶圆厂主要分布北京、上海，其中中芯上海、中芯南方12寸产线分别定位14nm及以下先进工艺研发平台与先进工艺平台；中芯北京、中芯北方定位于成熟工艺平台，主要技术节点分别为0.18μm-90nm、65nm-24nm。根据中芯国际2020Q1公告，20Q1中芯北京产能5.2万片/月、中芯北方产能5.0万片/月。根据公司季度报告，2019年末以来受益下游需求强劲，公司成熟工艺平台产能满载。公司在成熟工艺领域具备扎实基础，顺应下游需求趋势积极扩产，后续随着该项目的推进，释放的设备需求将进一步推动装备国产化。

　　国产装备有望进一步深入参与，国产化大有可为。招标网数据显示，目前半导体设备的国产化率水平约为8.4%。但在8寸厂以及12寸成熟制程领域，国产装备已经取得不错成绩，正呈现份额加深、覆盖面扩展的加速发展状态。根据中国招标网，截止2020年6月，主要的半导体设备的国产化率分别为，华力集成（28nm）13.1%、华虹无锡（90-65nm）19.7%、积塔半导体（8寸）33.6%、长江存储9.8%。当前国内晶圆代工厂呈现先进与成熟工艺扩产并行的状态，下游形成梯队的晶圆厂建设为国产装备提供了充分的发展舞台。

　　投资建议：中国半导体产业的自主化过程已经开启，国内半导体设备将充分受益逻辑厂与存储器厂积极扩产。当前阶段，投资关注两条线：（1）重点关注成熟的一线设备，包括北方华创（广发电子覆盖）、中微公司*、盛美股份（拟科创板上市）、华峰测控*；（2）关注新进设备企业。结合企业目前进度和赛道未来的空间和格局，我们认为检测、清洗、镀膜、长晶设备领域是有较大可能性的，重点上市企业包括晶盛机电、精测电子*、至纯科技等，非上市企业包括沈阳拓荆、华海清科等。（带*的为和广发电子联合覆盖）

　　风险提示：国内晶圆厂在海外封锁下投资进度不及预期；下游行业景气度不及预期；国内设备研发进展不及预期；专利和技术侵权风险。