两融余额节后三连涨 科技成长股成新宠

　　本周两市持续上涨，两融余额也自阶段低点持续回升。截至2月13日，两融余额报7316.04亿元。从布局方向上看，虽然非银金融板块仍是融资加仓的主要方向之一，但以电子、通信和计算机为代表的科技板块显然更受融资客青睐。

　　两融余额持续回升

　　截至2月13日，沪市两融余额报4520.07亿元，深市两融余额报2795.96亿元，合计7316.04亿元，自春节后融资余额实现三连涨。

　　值得注意的是，近期包括融资等在内的增量资金对科技成长板块关注明显升温，表明随着行情向纵深演绎，市场整体风险偏好显著回暖。针对后市，分析人士指出，由于两融资金的敏感性较高，其加仓偏好的转变意味着市场整体风向的转变，以成长性为支撑的科技类板块将逐渐成为市场主流品种。

　　回顾两融余额自1月以来的变动轨迹，融资客也在行情上涨中根据市场环境不同制定相应的策略。值得注意的是，1月以来，截至春节前最后一个交易日，出现融资净买入的行业仅有农林牧渔和休闲服务两个行业；而节后随着市场整体风险偏好的改善，节后三个交易日，出现融资净买入的板块达到27个，仅有一个出现融资净卖出的行业恰恰就是此前受到融资青睐的休闲服务行业。可见，一方面，在行情回升背景下，以融资为代表的增量资金介入市场的意愿明显增强；另一方面，随着谨慎情绪的有效缓解，资金加仓方向也从此前的防御型板块逐渐转向进攻型板块。