全彩Micro-LED微显示芯片商镭昱半导体获千万美元Pre-A轮融资

　　上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）12月2日，镭昱半导体（Raysolve）在其官方微信宣布，公司近日完成千万美元Pre-A轮融资，本轮融资由高榕资本领投，耀途资本跟投，泰合资本担任独家财务顾问。镭昱半导体表示，本轮所融资金将用于公司的全球首款标准化全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产，以满足国内外一线终端厂商迫切的市场需求。

　　此前，镭昱半导体完成天使轮融资，源码资本为该轮唯一投资方。至此，在短短半年内，镭昱半导体完成两轮融资，累计获得投资近亿元。

　　对于投资镭昱半导体，多位投资人提及元宇宙、AR/VR。比如，高榕资本创始合伙人岳斌表示，“高榕一直关注AR核心器件的发展，镭昱在Micro-LED方向上坚持不懈的探索与积累，让我们看到了在不远的将来AR设备实现轻薄化、高亮化的同时，具备全彩功能的高度可行性。期待镭昱从底层技术的研发开始，推动AR消费级应用加速到来。”

　　资料显示，镭昱成立于2019年，是一家专注于Micro-LED微显示芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究的高科技公司。公司核心团队源于香港科技大学电子系，拥有多年尖端光芯片设计与制造经验。2019年，团队在硅谷发布了单片全彩Micro-LED微显示芯片。

　　“得益于第三代半导体技术的发展，公司构建了全彩Micro-LED显示技术及解决方案。镭昱的Micro-LED微显示芯片给显示屏带来高亮度、高对比度、高光效、小尺寸、低功耗、封装成本低等优势。”镭昱创始人兼CEO庄永漳强调，AR技术及智能眼镜有望取代智能手机，成为未来十年的终极交互平台。要实现AR消费级应用，单片全彩是当前Micro-LED微显示发展必须跨越的门槛。国内外大多数Micro-LED微显示公司仍处于倒装（Flip-Chip）技术路线，倒装在对准精度和像素尺寸方面都有明显限制，技术本身无法实现超微像素尺寸，不适用于需要超高像素密度的应用场景（如AR智能眼镜）。镭昱独有的大尺寸外延转移技术，在保障超高像素密度和高度可量产性的同时，还使得芯片具有更高的性能和更低的功耗，从而成为区别于竞争对手的另一项基础核心技术。

　　据了解，除了当前备受市场关注的AR显示领域，镭昱的Micro-LED微显示技术未来还可应用于HUD（汽车抬头显示）、3D打印、无版光刻等众多领域，具有应用场景广泛、市场潜力巨大等优势。