上交所：受理利扬芯片的再融资申请

　　中证网讯（记者 黄一灵）10月27日，上交所受理科创板上市公司利扬芯片的再融资申请。据悉，利扬芯片的再融资方式为非公开发行股票，本次募集资金总额不超过13.65亿元。