东吴证券联手苏州工业园区布局金融科技
实习记者 陈澄中国证券报·中证网
中证网讯(实习记者 陈澄) 5月18日,2018东吴金融科技高峰论坛在苏州举行,论坛上,苏州工业园区金融科技产业集聚区揭牌亮相,集聚区以东吴金融科技园为主体,瞄准“金融+科技+文化”三大功能。
据了解,除充当金融业中后台枢纽外,未来,集聚区还将打造技术服务中心,降低技术研发运营成本,并且将吸引标杆金融企业进驻,形成优势企业集聚效应。同时,集聚区将建成苏州首个国家级投资者教育基地,承载金融教育功能,并且打造苏州博物馆当代艺术馆,以现代化创意推广苏州现代艺术,激发金融与艺术的对撞火花。
论坛上,东吴证券(601555)董事长范力表示,“当前,以大数据、云计算、区块链、人工智能为代表的新科技正在以不可阻挡的趋势重塑全球金融业,不断推动新金融走向迭代发展。如何借助金融科技的力量实现转型,是每一家金融机构最为迫切的课题之一。东吴证券已经开始发力金融科技领域,举办金融科技高峰论坛是为了搭建平台展开智慧碰撞,打造金融科技园是为了及早布局抢占战略高地。”
据了解,东吴证券成立于1993年,前身为苏州证券。作为全国第18家上市券商,东吴证券拥有以证券经纪、资产管理、投资银行服务、基金债券代销服务等为基本架构的专业证券服务体系。