博敏电子拟60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目

　　上证报中国证券网讯（记者 孔子元）博敏电子公告，公司计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿元，占地约200亩，项目分两期建设，第一期总投资30亿元，第二期总投资30亿元。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。