炬芯科技登陆科创板

　　11月29日，炬芯科技在上交所科创板上市。公司主营业务是中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。炬芯科技表示，登陆科创板后，公司将持续加大研发投入，不断提升硬科技实力。

　　深耕中高端智能音频SoC芯片领域

　　据介绍，炬芯科技成立于2014年6月，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片，产品应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。

　　资料显示，公司是高新技术企业、国家知识产权示范企业、国家知识产权优势企业、中国半导体行业协会集成电路设计分会常务理事单位。经过多年深耕，公司已构建丰富的核心技术及知识产权体系，并建立了体系完善的知识产权壁垒，是一家实至名归的硬核科技公司。

　　数据显示，截至招股说明书签署日，公司在全球拥有各类专利268项，软件著作权登记65项以及集成电路布图设计登记57项。

　　截至2021年6月末，公司共有研发人员222人，核心技术团队中共有十多人入选国家及市级高层次人才。2018年至2021年上半年，公司研发费用分别为1.09亿元、1.11亿元、1.17亿元和6112.21万元，占营业收入的比例分别为31.48%、30.73%、28.48%和24.78%。

　　资料显示，公司自主核心技术涵盖高性能音频ADC/DAC技术、高性能蓝牙通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主IP技术以及高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件平台的系统融合技术等，并已成熟应用于公司产品的批量生产中。

　　募投项目有利于提升市场竞争力

　　炬芯科技的前身炬力集成是中国最早在美国纳斯达克上市的IC设计企业之一。炬芯科技董事长ZHOU ZHENYU表示，炬芯科技作为一家有较强科创属性的IC设计企业，高度契合科创板的定位和理念。回归A股之后，炬芯科技将进一步增强公司研发实力。

　　目前，科创板已经聚集了越来越多专业化程度高、具有较强技术实力的优秀企业。成立两年多以来，科创板服务国家战略的定位更加明确，“硬科技”成色进一步提升，获得了越来越多高科技企业的认可，成为“硬科技”企业上市首选地。

　　业内人士表示，芯片设计环节处于半导体产业链的上游，具有研发投入大、技术壁垒高的特点，通过借助资本市场的力量，一大批“硬科技”芯片企业正在快速发展。

　　招股书显示，炬芯科技此次募集资金总额约13.1亿元。按照计划，下一步公司将持续加大研发投入，不断提升科技硬实力。炬芯科技此次募投项目“智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目”将对公司现有智能蓝牙音频产品升级，并开发出新型产品，不断提升细分领域的市占率和竞争力。同时，“面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目”着力于打造新的业绩增长点。此外，公司还将从新一代通信技术及智能语音角度出发，探索基于泛无线连接技术的AIoT芯片更广阔的市场空间。