润和软件进军汽车电子领域 发布首个车载SDV软硬件解决方案

　　中证网讯（记者崔小粟 实习记者金一丹）12月8日，润和软件投资孵化的润芯微科技（江苏）有限公司（简称“润芯微科技”）与山东宝雅新能源汽车股份有限公司（简称“山东宝雅”）、Telechips Inc.在润和软件南京总部联合举行三方战略签约仪式。

　　会上，润和软件携手润芯微科技共同发布了汽车电子数字化战略，宣布正式进军汽车电子领域，旗下首个面向车载SDV领域的软硬件一体化平台级解决方案Rivotek xCore首秀亮相。

　　公司表示，润芯微科技将以客户为中心，专注于智能座舱、域控制器、中央计算平台、远端与大数据平台开发与维护、ADAS/DMS解决方案等领域，致力于成为新一代汽车电子基础软件及硬件平台的卓越解决方案商。这次与国内领先的电动汽车制造商山东宝雅、来自韩国的高端芯片厂商Telechips战略合作，三方将积极开放各自的核心能力，立足汽车电子数字化转型，共同努力，重构及打通产业新价值链，携手共建互利互惠、共创共赢的事业共同体。

　　据了解，通过本次战略合作，宝雅新能源汽车将在智能座舱等产品规划及量产项目中，优先选择润芯微科技作为智能座舱的软硬一体方案商，而润芯微科技则优先基于Telechips的车载应用处理器SoC开发智能座舱域控制器方案。与此同时，本次战略协议还在知识产权、资本合作等领域为三方建立了紧密的纽带关系。