上峰水泥一主两翼发展项目依次落地
中证网讯（记者 何昱璞）中国证券报记者9月30日从上峰水泥（000672）获悉，上峰水泥发展规划中新经济产业财务投资首个项目近日落地实施。根据公司公告，上峰水泥出资2.5亿元与苏州工业园区兰璞创投等合作成立私募投资基金合肥存鑫集成电路投资合伙企业，该基金投资范围专项用于投资合肥晶合集成电路有限公司，这是一家手机显示驱动芯片市占率全球领先企业。
本次上峰水泥合作机构苏州工业园兰璞创投旗下拥有多支股权投资基金，主要专注于半导体与集成电路产业领域企业的股权投资，而本次上峰水泥成立私募基金的投资标的合肥晶合集成是一家面板驱动芯片企业，由全球排名前列的晶圆代工厂台湾力晶科技股份有限公司联合合肥建投发起设立。
官网显示合肥晶合主产品面板驱动芯片截至2020年7月产能已突破2.5万片/月，实现在手机面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标，预计在2021年突破设计产能达到4.5万片/月；合肥晶合集成的触控与显示驱动集成芯片已实现90纳米量产，目前其正在积极布局CMOS图像传感器芯片(CIS)、微控制器芯片(MCU)、电子标签(E-Tag)等领域的技术。
上峰水泥近年来发展增长迅速，其公布的战略规划一主两翼三条发展线相关项目正在陆续落地。其中建材主业线总体规模在整合宁夏萌城、贵州项目临近投产、广西都安新项目开工基础上规划继续保持增长；相关延伸产业线方面砂石骨料项目多点开花迅速扩张、水泥窑协同处置及危废填埋环保项目今年10月份两大区域总计约50万吨危固废年处置产能即将投运；新经济产业投资线方面公司公告首期拟以不超过5.5亿元进行新经济产业财务投资，投资范围主要面向以科技创新驱动和绿色高质量发展为主导的优质成长性项目。
本次上峰水泥与兰璞创投成立私募基金对合肥晶合集成的投资即公司对该条投资发展线落地的首个项目，新产业财务投资对上峰水泥优化长期战略资源配置、平衡单一产业周期波动、提升企业持续发展整体竞争力和综合价值具有显著意义。
