海通证券助力金海通在上交所主板上市

　　中证网讯（王珞）3月3日，由海通证券独家保荐并担任主承销商的金海通在上海证券交易所主板挂牌上市，募集资金8.79亿元，是2023年以来天津市首家集成电路上市企业。海通证券总经理助理、董事会秘书姜诚君出席上市仪式并致辞。

　　金海通于2012年成立，是国内集成电路测试分选设备领域的龙头企业，致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，加快半导体测试设备的进口替代。凭借强大的研发设计能力、良好的产品性能和优质的客户服务，成功进入联合科技、嘉盛半导体、南茂科技、通富微电、长电科技等国内外知名封测企业、芯片设计企业、IDM企业及知名院校和研究机构的供应链体系，产品销往欧美、东南亚等海外市场。

　　海通证券积极响应国家发展战略，在集成电路、高端制造等领域多点布局，近年来已成功保荐承销中芯国际、中微公司、东芯股份、沪硅产业、通富微电等二十余家半导体企业，覆盖半导体全产业链，在集成电路领域成功打造了海通品牌。

　　未来，海通证券表示，将继续抓牢服务国家战略和实体经济主线，依托丰富的资本市场经验和综合金融服务能力，助力更多优质企业完善公司治理，实现战略升级和跨越式发展。