龙迅股份科创板IPO获受理 拟募资9.58亿元投向高清视频桥接及处理芯片等项目
中证网讯（王珞） 4月29日，上交所正式受理了龙迅半导体（合肥）股份有限公司科创板上市申请。
公司本次拟公开发行股数不超过1,731.4716万股，募资9.58亿元，投向高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目、高速信号传输芯片开发和产业化项目、研发中心升级项目以及发展与科技储备资金。保荐机构（主承销商）为中金公司。
龙迅股份主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。龙讯股份2021、2020、2019年营业收入分别为2.34亿元、1.36亿元、1.05亿元；净利润分别为8406.74万元、3533.39万元、3318.55亿元。
募投项目中，高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目投资总额为28,167.06万元，拟投入募集资金25,745.06万元，项目建设期为24个月。项目将在公司现有高清视频桥接及处理类芯片产品系列基础上进行迭代升级并产业化应用，以继续紧跟全球高清视频桥接及处理芯片产业的发展趋势，扩大技术能力与产品能力，持续提升公司该领域的市场地位。本项目主要开发新一代高清视频信号发送、接收、转换、显示器控制、视频处理等多个系列的新型芯片，丰富和升级高清视频桥接及处理芯片产品方案。
高速信号传输芯片开发和产业化项目投资总额为17,664.32万元，拟投入募集资金16,502.32万元，项目建设期为24个月。项目将在公司现有高速信号传输芯片产品系列基础上进行迭代升级并产业化应用，以继续紧跟全球高速信号传输芯片产业的发展趋势，扩大技术能力与产品能力，持续提升公司该领域的市场地位。本项目主要开发新一代高速信号传输切换、分配、中继、矩阵交换等多个系列的新型芯片，丰富和升级高速信号传输芯片产品方案。
研发中心升级项目投资总额为34,667.69万元，拟投入募集资金33,547.69万元，建设期为36个月，项目的重点研发方向主要包括：下一代SERDES技术研发、应用于车载系统的超高清视频传输和显示芯片研发、8K超高清视频处理及显示芯片和企业级USB、PCIeHub/Switch系列芯片。
公司称，未来公司将坚持深耕于高速混合信号芯片领域，以“为数字世界创新数模混合信号技术”为使命，致力于通过科技创新提供高性能的芯片解决方案。公司将通过现有产品线的迭代升级与新产品线的多元化开拓，力争成为全球领先的高速混合信号芯片方案提供商。公司将以科创板上市和国产化加速为契机，坚定加大技术投入并实践国际化战略。公司规划布局全球化的研发中心和客户服务网络，打造业内一流的芯片设计团队。公司将持续提升产品竞争力，定义符合市场前沿需求的高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片产品。同时，基于对高清视频应用市场与高速混合信号技术的深刻理解，公司未来亦将致力于产品线的多元化开拓，进一步丰富高清视频应用相关的芯片产品线，同时研发面向高性能计算、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片，提供更为全面的高速混合信号芯片方案组合。
