龙迅股份：芯片方案获多家全球知名公司选用

　　10月26日晚间，上交所受理了龙迅半导体（合肥）股份有限公司（简称“龙迅股份”）的科创板上市申请。龙迅股份是一家专业从事集成电路设计的高新技术企业，公司拟募资3.15亿元，分别投向高清视频信号处理与控制芯片开发和产业化项目、高速信号传输芯片开发和产业化项目以及研发中心升级项目。

　　龙迅股份表示，未来将进一步巩固和增强公司在高速信号传输及视频信号处理领域的竞争优势和行业地位，同时不断拓展新的技术及行业应用领域，逐渐成长为在国际上具有较强竞争力的高速信号传输及高清视频信号处理领域芯片设计专业供应商。

　　芯片方案获苹果等企业选用

　　龙迅股份主营业务为高清视频信号处理和高速信号传输芯片及相关IP的研发、设计和销售。经过十多年的研发创新积累，公司开发了一系列具有自主知识产权的核心技术和芯片产品。产品广泛应用于消费电子、视频会议、视频监控、VR/AR、5G通讯等领域，产品销售覆盖中国、日本、美国、欧洲等全球主要经济地区。

　　据介绍，龙迅股份芯片先后进入高通、安霸、英特尔、三星、瑞芯微等主芯片参考设计平台，苹果、思科、宝利通、脸书、罗技、佳明、富士康、创维、京东方、Oppo等全球著名客户开始选用公司的芯片方案，部分客户已经小批量或者正式批量生产。公司产品已进入海康威视、大华股份、立讯精密等境内外知名客户的供应链体系。

　　龙迅股份公司前身为龙迅有限，成立于2006年11月29日，系持有美国永久居留权自然人陈峰(英文姓名FENG CHEN)出资设立的外商独资企业。2015年9月18日，龙迅有限完成股改变更为股份公司。

　　龙迅股份控股股东、实际控制人为陈峰。截至招股说明书签署日，陈峰直接和间接控制的公司股份占公司本次发行前总股本的比例为58.97%。明星创投机构赛富创投、红土创投分别以10.18%、6.78%的持股比例，位居公司第二、第三大股东。

　　截至本招股说明书签署日，龙讯股份已获得境外专利27项（其中发明专利27项），境内专利57项（其中发明专利44项），集成电路布图设计专有权85项，软件著作权55项。公司始终将研发创新放在首位，最近三年，公司的累计研发投入金额为7384.20万元，占最近三年累计营业收入比例为28.14%。

　　供应商集中度高

　　财务数据显示，报告期内（2017年至2019年及2020年上半年），公司分别实现营业收入7711.36万元、8070.67万元、1.05亿元和4775.80万元，归属于母公司所有者的净利润分别为1047.29万元、2521.9万元、3377.87万元和779.48万元。

　　龙讯股份研发费用占比较高，主要是公司以技术研发为核心，为维持产品及技术优势，持续投入较多研发支出。报告期内，公司研发费占营业收入的比例分别为25.81%、28.46%、29.63%和37.43%，公司研发投入比例持续增加。

　　根据招股书，龙迅股份采用了集成电路设计行业普遍的Fabless经营模式，主要供应商为晶圆制造厂和封装测试厂，公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。

　　报告期各期，龙迅股份向前五名供应商采购金额合计为4274.55万元、3965.41万元、3796.58万元和2979.00万元，占同期采购总额的98.49%、95.19%、95.32%和93.97%，占比较高。

　　其中，晶圆主要向SILTERRA MALAYSIA SDN BHD采购，报告期各期采购金额分别为2609.50万元、2211.48万元、2281.30万元和1869.76万元，占同期晶圆采购金额的比例分别为90.87%、88.22%、94.08%和96.81%；封装测试采购主要向超丰电子股份有限公司采购，报告期各期采购金额分别为1155.38万元、1332.68万元、1130.34万元和916.30万元，占同期封装测试采购金额的比例分别为90.46%、94.68%、88.79%和93.81%。公司存在供应商集中度高的风险。由于公司主要供应商为境外企业，未来如果因主要供应商发生不利变化，导致发行人产品不能正常生产交付，公司经营情况将受到不利影响。

　　除了供应商外，龙迅股份的客户也较为集中。报告期各期，公司向前五名客户的合计销售金额分别为4746.53万元、4564.46万元、5675.46万元和2352.01万元，分别占当期营业收入比例为61.55%、56.56%、54.29%和49.25%。

　　募资建设芯片项目

　　本次公司拟募资3.15亿元，投向高清视频信号处理与控制芯片开发和产业化项目、高速信号传输芯片开发和产业化项目及研发中心升级项目。

　　其中，高清视频信号处理与控制芯片开发与产业化项目、高速信号传输芯片开发和产业化项目的目的是持续优化和迭代创新公司现有产品；研发中心升级项目系公司基于现有主营业务，以产业内相关新技术的创新突破和新产品前瞻布局为主要研究内容和方向，进一步增强公司研发实力、提高产品性能，同时积极拓展产品领域和种类。

　　随着科技与社会经济的进步和发展，我国对集成电路的需求不断增加，国家政策对集成电路产业的扶持持续增强，推动了集成电路产业高速发展，2019年我国集成电路产业规模已达到7562亿元。

　　龙迅股份表示，本次募集资金投资项目研究开发的芯片产品主要应用于电脑/笔记本、平板电脑、视智能手机家居及其周边配套产品等消费子领域以及视频会议、在线教育、视频监控、虚拟现实、高端商业显示等多媒体相关领域。随着数字技术的不断发展，下游应用领域不断拓宽，公司芯片产品的市场发展空间广阔，对募集资金投资项目实现销售规模扩张起到良好的支撑作用。

　　未来三年，公司将专注于高速信号传输及视频信号处理领域的核心技术研发和系列芯片的设计并为用户提供一体化的整体解决方案。公司称，未来将引进更多研发人才，提升技术研发水平，进一步巩固和增强公司在高速信号传输及视频信号处理领域的竞争优势和行业地位，同时不断拓展新的技术及行业应用领域，逐渐成长为在国际上具有较强竞争力的高速信号传输及高清视频信号处理领域芯片设计专业供应商。