研究报告内容摘要：
策略专题报告
分拆上市迎机遇，门槛约束形机制
核心观点：征求意见稿亮点主要集中在五方面。第一，上市公司分拆条件门槛合理，要求分拆子公司的独立性，具有盈利条件约束。除却不得分拆金融业务子公司外，对行业以及上市板块并无限制。盈利要求在近三年内除却拟上市部分主体外净利润累计超过10亿元（近三年净利润以及扣非净利润达10亿元的上市公司共计192家），独立性方面要求净利润占比不超过50%且净资产不超过30%。第二，严格信息披露制度及公司内控约束，信息披露遵照重大资产重组规定，股东大会应逐项审议分拆事项。第三，加大中介机构责任及义务，需聘请财务顾问持续督导一年。第四，分拆子公司需符合境内上市规则，可借壳上市。第五，加大对分拆上市概念炒作以及相关违规行为的打击力度。
行业深度报告*电子*5G已至，射频前端先行*中性
核心观点：5G时代已经来临，射频前端率先受益，通过对三星Galaxy S10+ 5G（Sub6G）和4G版的拆机对比，射频前端价值从4G版的31美金上升到46美金，价格上升幅度接近50%，射频前端BOM占比从4G版本的7%提高到了9%。对早期5G智能手机而言，射频前端是推动5G手机价格上涨的主要原因之一。另外MIMO技术在5G的延续使得天线数量进一步提升，LDS与FPC仍会是Sub 6G手机的主流天线方案；而在毫米波频段，天线尺寸做到更小，从而直接封装到射频前端芯片当中（Aip）。
Aip封装是手机射频领域的一次革新，对传统天线厂商来说可能意味着价值链的重新分配。推荐信维通信、硕贝德、立讯精密、顺络电子、麦捷科技；建议关注射频开关龙头卓胜微。
