丁文武：半导体产业投资要支持设备、材料、高端芯片等领域

　　中证网讯（记者 吴科任）国家集成电路产业投资基金总裁丁文武在7月19日举行的2019集微半导体峰会上表示，半导体产业投资不仅要支持设计业，也要支持设备、材料这些短板领域，同时还要支持高端芯片领域，比如CPU、DSP等。“高端芯片具备战略性，可能投资回报时间会很长，大家要耐得住寂寞。在这给大家树立一个信心，投资半导体产业是赚钱的。”

　　丁文武表示，2018年中国集成电路产业是不平凡的一年，2019年仍然处于一个不平凡的一年，华为、中兴事件使得产业处在严峻复杂的国际环境之中。“这个状况、局面怎么改变，这是产业界的使命，我们非常希望得到资本界的大力支持。”

　　丁文武认为，产业发展要靠有拼搏精神的企业家，靠睿智投资的资本家，产融结合是非常好的一种方式。“以前大家觉得我们发展产业没有资金，现在发展产业的资金很多，但是这些资金是不是要投入到这个产业中来，这个很关键。”