从百亿到千亿：西安半导体产业“扩容”

　　“到2025年，西安高新区要围绕‘五大引领’，实施八个百亿级强基工程，打造八个千亿级产业集群，实现两个万亿级目标，”在谈及高新区2016年提出‘5882战略’时，西安高新技术产业开发区管委会投资促进一局副局长马宁表示。

　　所谓八个千亿级产业集群，是指包括半导体产业、智能终端产业、高端装备制造产业、生物医药产业、金融服务业、软件信息服务业、军民融合产业、创新创业在内的产业集群。其中，首当其冲的便是半导体产业。

　　事实上，西安在半导体产业方面的动作与成就有目共睹。继2012年西安高新区首次引进三星电子存储芯片项目后，2018年3月28日，三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目开工奠基仪式在西安市高新区举行。

　　“如今西安的半导体产业规模大约在800亿，千亿级已指日可待。”一位西安高新区人士表示，“自2016年正式提出‘三次创业’之后，高新区围绕‘聚焦三六九，振兴大西安’的目标，努力将高新区打造为全球一流的创新中心，引领‘一带一路’创新之都和全球创新网络重要枢纽，屹立于国际科技创新和开放浪潮的最前沿。”

　　半导体“扩容”

　　3月28日，随着上千只气球飞入天际，三星半导体存储芯片二期项目在西安市正式开工。据了解，该二期项目投资额70亿美元，主要将量产V-NAND，计划2019年产线竣工。

　　“集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，”工业和信息化部部长苗圩在开工仪式的致辞中指出，“加快发展集成电路产业是抢抓新一轮科技和产业革命机遇、培育经济发展新动能的战略选择，是深化供给侧结构性改革、推动经济高质量发展的根本举措。”

　　资料显示，中国既是存储芯片最大的需求者，也是全球移动通讯、IT行业的集中生产基地。作为中国西部的重要省份，陕西省也凭借自身优势，积极争取科技高地。

　　“此次三星二期项目的建成投产，将进一步巩固西安作为全球最大半导体3D闪存芯片生产基地的地位，带动新一批半导体配套企业落户西安，有效提高西安半导体产业的国际竞争力和产业配套能力，使西安成为全球半导体存储芯片领域的重要一极。”西安市市长上官吉庆指出，“同时，也将有力促进陕西产业结构调整、产业核心竞争力提升，助推陕西‘追赶超越’发展。”

　　事实上，本次二期半导体项目的开工，是西安半导体产业集群的再次“扩容”。2012年，西安高新区已成功引进三星电子存储芯片一期项目，总投资达100亿美元，占地面积共34.5万平方米。据三星方面人士介绍称，一期工程生产有效应对了闪存芯片的需求，“基于此，三星的半导体产业竞争力进一步得到强化。”

　　而此次“扩容”半导体项目，得益于半导体需求的扩张。在开工仪式中，三星电子首席执行官金奇南表示，将通过二期的成功运营，生产最尖端的存储芯片，为客户提供独具匠心的解决方案，并以此为全球IT市场的成长做出贡献。

　　“在西安生产的NAND FLASH是包括向企业供应的高端产品，市场目前处于持续成长中，西安生产线无法满足三星和合作商的需求，因此需要扩建生产线。”三星方面人士表示。“随着半导体需求持续扩大，客户方面提出对半导体稳定供应的忧虑。希望此次二期动工计划有助于合作商打消顾虑，更好地投入到新产品的开发。”