乘“风”而起 多家科创板公司收购优质未盈利资产

　　继芯联集成披露首单未盈利资产收购方案后，多家科创板上市公司陆续加入“吃螃蟹”的队伍。7月15日，富创精密、希荻微宣布，拟围绕产业链展开并购，而标的目前均处于未盈利状态。

　　放眼产业端，集成电路产业链有望涌现更多并购案例。在上交所近日召开的“科创板八条”集成电路公司专题培训上，与会公司代表纷纷表示，将积极响应“科创板八条”尤其是并购重组各项举措，充分利用好新推出的制度工具，推动提高上市公司质量。

　　两家科创板公司并购亏损企业

　　7月15日，国内集成电路装备金属零部件龙头富创精密发布公告称，公司拟以现金方式向公司实际控制人郑广文、公司第一大股东沈阳先进、北京亦芯、辽宁中德基金、阮琰峰、天津芯盛、中泰富力、和生中富基金8名交易对方购买其持有的亦盛精密100%股权。本次交易正在进行审计评估，交易金额尚未确定，预计不超过8亿元。

　　亦盛精密业务聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户，可提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材和晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务。目前，亦盛精密对国内主流逻辑、存储、功率器件的12英寸晶圆厂客户实现覆盖，累计完成了近1800种不同材质零部件耗材的国产化验证配套。财务方面，亦盛精密在2023年实现营收8534.09万元，归母净利润亏损4560.84万元。

　　之所以选中亦盛精密，富创精密介绍称，是因为双方在产品、客户、技术上充分协同，有助于夯实公司半导体零部件平台的战略定位。以客户为例，富创精密目前仅专注于半导体设备零部件的原装市场，通过本次交易可切入晶圆厂耗材零部件市场，即半导体设备零部件的后装市场。同时，通过本次交易，有利于减少关联交易，理顺标的公司与富创精密的业务链条，降低沟通成本，更好地保障国内12英寸晶圆厂客户交付需求。

　　芯片设计公司希荻微，则看上了韩国上市公司Zinitix。根据公告，希荻微全资子公司HMI拟以约1.09亿元的价格，收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix 30.91%的股权。交易完成后，HMI将持有Zinitix 30.93%的股权，成为Zinitix的第一大股东且能够主导其董事会席位。

　　Zinitix目前仍处于亏损状态，但已形成具备较强行业竞争力的核心技术体系，包括数字设计技术、模拟设计技术、大功率电路设计技术、闭环控制技术、MCU应用软件技术等。希荻微表示，公司与Zinitix同属集成电路设计企业，通过本次交易可快速吸收Zinitix成熟的专利技术、研发资源、客户资源等。同时，Zinitix的摄像头自动对焦芯片产品线与希荻微现有的音圈马达驱动芯片产品线有较强的协同性，有助于公司进一步增大该产品线的市场份额及技术实力。另外，Zinitix与公司现有客户亦有较高程度的重合，在业务上具有协同性。

　　集成电路产业通过并购做大做强

　　富创精密、希荻微并非个案，芯联集成、纳芯微等集成电路公司已经率先开启整合步伐。从产业的角度而言，有集成电路公司的高管向上海证券报记者分析称，集成电路公司本身尤为需要借力并购做大做强，而当前一级市场估值整体有所回调，故行业的最佳并购时机已经出现。“以模拟芯片行业为例，头部公司可能有五六万种产品，存在众多细分品类，所以一家公司自研所有产品不太现实，只有依靠不断地并购整合”。

　　另一方面，政策也在为集成电路公司的并购之路扫清障碍。日前发布的“科创板八条”提到，适当提高科创板上市公司并购重组估值包容性，支持科创板上市公司着眼于增强持续经营能力，收购优质未盈利“硬科技”企业。一名并购领域的专家表示，区别于传统企业多处于相对平稳或成熟的发展周期，科创板上市公司的并购意向标的，往往多处于初创期或成长期，可能长期亏损或经营模式尚未成熟，但未来潜在发展空间和获利能力巨大。

　　而传统的估值方法，如现金流折现方法，会导致未盈利“硬科技”企业在做估值模型时，由于没有有效的盈利数据，或未来现金流量可预测性不高，导致难以确定合理估值。这导致在交易端，买家不愿意付出高价，卖家亦认为没有考虑技术和团队价值等因素，此外监管部门也很难验证交易定价的合理性。业内认为，“科创板八条”对此给予了积极正面回应，提升对并购估值的包容性，将会有力推动科创企业的并购重组业务。

　　“从集成电路产业发展现状来看，‘科创板八条’提出的‘更大力度支持并购重组’恰逢其时。”在此前的“科创板八条”集成电路公司专题培训上，与会公司代表表示，“集成电路行业具有轻资产、高估值的客观情况，部分优质并购标的由于行业周期或持续研发投入而存在亏损，‘科创板八条’提出的提高估值包容度、支持收购优质未盈利企业等举措，很好地回应了企业开展并购交易中遇到的难点堵点问题，为集成电路产业的并购重组创造了良好条件。”