近年来,在国家政策扶持以及市场应用带动下,中国半导体产业迅速发展,增速保持全球领先。科创板的推出,从某种意义上来讲代表着国家当前重视的领域和方向,半导体、集成电路显然是其中之一。
4月19日,锦州神工半导体股份有限公司(简称“神工股份”)申请科创板上市获得受理。招股说明书显示,神工股份主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售,主要产品为大尺度高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区,公司主要客户包括三菱材料、SK化学等境外企业,其半导体级单晶材料产品质量核心指标达到国际先进水平。
方正证券指出,国内半导体材料产业起步较晚,受到技术、资金、以及人才的限制,国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低、以及产业布局分散的特征。但是,伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设,国内半导体材料市场规模快速增长。同时,依靠产业政策导向、产品价格优势,本土企业已经在国内市场占有一定的市场份额,并逐步在个别产品或细分领域挤占国际厂商的市场空间。
分析人士称,就目前保荐机构推荐的科创板企业来看,整体上可以区分为优先推荐行业及其他推荐行业领域,优先推荐领域包括新一代信息技术、高端装备等,神工股份是国内半导体材料市场的代表性企业,属于优先推荐的行业领域,近年来不仅在经营业绩上取得了快速提升,其产品在国际市场上也受到了广泛认可,行业知名度不断提升。
根据招股书,神工股份在刻蚀设备硅电极制造所需半导体级硅材料细分领域具备较为明显的竞争优势,细分市场占有率不断上升,市场地位和市场影响力不断增强。
此外,神工股份构建了较高的技术壁垒,突破并优化了多项关键技术,其所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。
目前神工股份已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。经其调研估算,目前全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约1500吨-1800吨,公司2018年全球市场占有率约13%-15%。
资料显示,刻蚀用单晶硅材料全球范围内已实现商用的最大尺寸可达19英寸,神工股份产品尺寸范围已覆盖8英寸至19英寸,其中14英寸以上产品占比超过90%,已可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
