1月31日,半导体单晶硅材料供应商神工股份正式启动招股,公司此次公开发行不超过4000万股新股,股票代码为“688233”。根据披露,神工股份和保荐机构(主承销商)将通过网下初步询价直接确定发行价格,网下不再进行累计投标询价。本次发行的初步询价时间为2020年2月6日(T-3日)。网上网下申购的时间为2020年2月11日(T日)。
神工股份此次科创板上市拟发行4000万股,拟募集11.02亿元,投资8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目以及研发中心建设项目。公司表示,未来公司将进一步提升刻蚀用半导体级单晶硅材料产品的性价比水平,在维护现有市场份额的同时进一步开拓新市场,逐步进入市场空间更为广阔的芯片用单晶硅材料市场,致力成为半导体级单晶硅材料领域的领先者。
构建较高技术壁垒
按照应用场景划分,半导体硅材料分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。根据招股书,神工股份目前主营刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售,是国内极少数能够实现大尺寸、高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业之一。
神工股份在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域已建立完整的研发、生产和销售体系,产品质量达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸。其中,14英寸以上产品占比超过90%。
招股说明书显示,神工股份突破并优化了多项关键技术,构建了较高的技术壁垒。公司拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术处于国际先进水平。公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,并在相关细分领域形成了全球化优势。公司主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex等国际知名刻蚀用硅电极制造企业。
神工股份调研估算,全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约1500吨至1800吨,公司2018年市场占有率约13%至15%。
招股书披露,神工股份2016年、2017年、2018年、2019年上半年的研发费用分别为243.56万元、519.14万元、1090.89万元和555.23万元,占营业收入的比例分别为5.51%、4.11%、3.86%和3.94%,研发投入金额较小,占比相对较低,截至2019年6月末,公司研发人员为18人,占公司总人数比例为12.59%,研发人员数量相对较少。公司表示,在开发过程中存在关键技术未能突破或者产品具体指标、开发进度无法达到预期等情形而导致研发失败的风险。
业绩存下滑风险
神工股份表示,半导体行业景气度通过影响存量芯片生产线的产能利用率以及芯片生产线的新增投资水平等主要中间变量,最终影响集成电路刻蚀用单晶硅材料市场需求,公司产品销售与半导体行业景气度高度相关,此外,硅电极制造商对下游需求的趋势判断也会影响公司的订单金额。根据SEMI预测数据,2019年度全球半导体制造设备销售额将从2018年度历史最高点645亿美元下降18.4%至527亿美元。
2016年-2018年及2019年上半年,神工股份的营收分别为4419.81万元、1.26亿元、2.83亿元、1.41亿元;归母净利润分别为1069.73万元、4585.28万元、1.07亿元、6855.74万元。
公司表示2019年尤其是2019年第二季度以来,由于贸易摩擦,以及智能手机、数据中心、汽车等终端需求增长乏力、5G普及未及预期等因素导致,半导体行业景气度整体下滑。公司营业收入及利润水平持续下降,公司存在2019年第二、三季度经营业绩环比大幅下滑的情形。
公司2019年6月末在手订单金额出现较大幅度下滑,截止2019年6月末在履行订单仅1643万元。公司2019年第三季度主营营业收入为2556.34万元,环比下滑55.53%。公司2019年1-9月营业收入为1.66亿元,同比下降13.97%,净利润为7516.29万元,较上年同期剔除股份支付影响后的净利润下降18.10%。
神工股份表示,公司下游客户采购计划的调整相比行业景气度恢复具有一定的滞后性,且半导体行业属于周期性行业,行业整体需求恢复时间仍存在不确定性,导致公司2019年1-9月业绩下滑的主要因素在短期内仍可能进一步持续,公司预计2019年度可实现营业收入1.8亿元~1.9亿元,同比下降32.75%至36.29%;预计2019年度可实现归母净利润7300万元~7700万元,同比下降27.75%至31.50%。
