科创板公司业绩说明会展示实力传递信心
一场场业绩说明会，展示了科创板公司的“硬科技”实力，传递高质量发展的信心。截至9月12日，科创板363家公司举办了2023年半年报业绩说明会，近百家公司进行业绩说明会预告，并且与投资者的对话仍在进行中。
9月4日至9月8日，科创板每日推出一场线上行业集体业绩说明会，覆盖高端装备、半导体、医疗器械、软件等科创板主要细分领域，方便投资者纵向了解行业生态和发展动向，丰富投资者交流渠道。
在湖南长沙科创板培育中心举办的高端装备行业线下集体业绩说明会，参会公司与投资者交流意愿强烈，研发与业绩成为重要展示内容。行业集体业绩说明会进一步促进了科创板行业集聚氛围，充分发挥了产业链带动作用。
今年的半年报业绩说明会，公司参与的积极性显著提高。截至目前，150家科创板公司参加线上集体业绩说明会，同比增长689%；每场业绩说明会平均有25家公司参与，环比增长150%，及时回答投资者问题逾千次。
集体业绩说明会传递信心
回顾5场行业线上集体业绩说明会，投资者提问重点各不相同，同行业公司也从多角度、多方位高效回答投资者问题，彰显科创板各行业的特色。
在医疗器械行业集体业绩说明会上，三友医疗董事长兼首席科学家刘明岩表示，从长期来看，集采将持续推动行业集中度提高，对于三友医疗等具有原创研发、创新能力的头部企业具有积极影响。
骨科行业实施国家集采后，各家公司短期在业绩上承受了不同程度的压力。刘明岩表示，公司将在持续推行精益生产和降本增效基础上，结合自主研发及疗法创新能力优势，继续加大研发投入力度，持续开发创新疗法及产品。
在新能源及新材料行业集体业绩说明会上，凯立新材财务总监、董秘王世红称：“公司PVC金基无汞催化剂已签订单390吨。公司稀贵金属催化材料生产再利用产业化项目建成后，将具备500吨金基无汞催化剂生产产能。”
王世红介绍，凯立新材拟通过本次再融资募集资金，投资PVC绿色合成用金基催化材料生产及循环利用项目。该项目建成后，公司新增金基无汞催化剂产能3000吨，废金基无汞催化剂回收产能3500吨。
在半导体行业集体业绩说明会上，半导体公司布局方向受到关注，汽车电子产品被多次提到。聚辰股份董事长陈作涛表示，公司凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力、较为完整的应用产品线和稳定的供货能力，有效提升了在汽车级EEPROM（即电可擦除可编程只读存储器）领域的行业影响力，带动相关产品加速向汽车核心部件应用领域渗透。
陈作涛介绍，聚辰股份的NOR Flash产品全面依照车规标准设计，相较市场同类产品，实现高可靠性、宽温环境适应能力等产品性能的差异化，并在功耗、数据传输速度、ESD及LU等关键性能指标方面达到业界领先水平。
硬科技筑牢科创板根基
研发投入强度高、硬科技底色凸显，已成为科创板的鲜明特征。2023年上半年，科创板公司研发投入金额合计706亿元，同比增长19%。
投资者普遍关注科创板公司的募投项目、研发进展等内容。华兴源创董事长兼总经理陈文源介绍，公司自主研发第二代SOC测试机T7600的系列技术参数，达到业内中档SOC测试机参数水平。
华兴源创是一家工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商，已经量产的DP128数字板卡达到128通道，最高速率达到400MHZ，下一代产品DP256数字板卡已完成工程验证，在进一步开发中。
在血液净化行业，部分科创板公司凭借核心技术及强大的研发能力等优势，确保处于行业领先地位。山外山董事长兼总经理高光勇表示：“除了血液透析液/粉在以前年度已投产外，其余耗材会在今年相继投产并陆续上市。”
山外山致力于打造“血液净化设备+血液净化耗材+透析医疗服务+智能血透管理”的血液净化生态圈。高光勇介绍，公司目前取得注册证的产品有血液透析液/粉、血液透析器、透析液过滤器、连续性血液净化管路、血液灌流器等系列血液净化耗材。
众多科创板公司通过研发投入夯实发展基础。当虹科技董秘、副总经理谭亚表示：“公司的AIGC相关技术和产品，目前除了在传媒文化中用于视频内容生成、制作、媒资管理等处理流程，在泛安全领域也不断开拓新的应用场景，后续会将AIGC技术围绕不同行业场景持续创新与投入研发。”
二季度业绩环比大幅改善
科创板公司的硬科技底色，还体现在业绩持续企稳回升。2023年第二季度，科创板公司业绩环比大幅改善，共实现营收3454.91亿元，环比增长23%；归母净利润237.85亿元，环比增长42%。
总体来看，科创板公司超八成营收环比增长，近七成公司归母净利润环比增长，超四成公司归母净利润环比增长超过50%，整体业绩呈现企稳回升态势。
晶晨股份董事、董秘余莉表示，面对不利因素，公司保持高强度研发投入、推进技术和产品创新、丰富产品类型、拓展产品应用，并积极推动新产品上市，加大新市场开拓力度，培育新的增长点。
在余莉看来，晶晨股份的上述举措，助力其摆脱行业下行周期的不利影响，重新进入新一轮业绩增长通道。晶晨股份是一家无晶圆半导体系统设计厂商，目前为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。
业绩向好依靠业务增长。晶华微董秘纪臻介绍，2023年上半年，公司单季度营收持续改善，第二季度营收较第一季度环比增长21.73%，主要是在工控领域新推出高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片。
晶华微凭借新产品推出及加强市场拓展，2023年第二季度压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片收入，环比增长319.98%。公司预计在2023年第四季度，推出第二代电流环芯片，相比老款性能进一步提升。
