工信部总工程师：中国5G终端占全球八成，应加快研发经济型5G芯片及轻量化模组

　　证券时报e公司讯，8月31日，在第三届世界5G大会“5G与行业应用标准化论坛”上，工业和信息化部总工程师韩夏指出，目前中国5G基站占全球70%以上，5G应用创新案例已超过1万个，5G标准必要专利声明数量占比超过了38%，5G终端连接数占全球比重超过80%，均居全球首位。韩夏强调，5G在工业互联网推广的困难在于终端模组成本过高，未来将加快推动经济型5G芯片和轻量化模组的研发，打通行业规模化发展的关键环节。(21世纪经济报道)