23家国家大基金持股公司去年盈利总额增逾五成

　　据中国证券报记者不完全统计，国家大基金一期和二期直接持股的A股上市公司共23家，覆盖了半导体全产业链（芯片设计、制造、装测、设备材料），且多为各细分领域龙头。东财Choice数据显示，2020年，这23家公司整体业绩向好，合计实现营收1517亿元，同比增长12%；合计盈利144亿元，同比增长58%。

　　2020年下半年以来，全球半导体市场面临近20年来最严重的晶圆、封装产能紧缺，行业景气度一路上涨。业内人士预计，全行业供应紧缺的态势至少要持续到2022年才能缓解，产业链公司将持续受益。

　　逾八成公司盈利增长

　　从营收规模看，上述23家公司差异较大。中芯国际、长电科技、纳思达、太极实业、通富微电这5家公司超过100亿元，分别为274.71亿元、264.64亿元、195.85亿元、178.46亿元和107.69亿元。三安光电、华润微、汇顶科技、北方华创这4家公司介于50亿元到100亿元之间，分别为84.54亿元、69.77亿元、66.87亿元和60.56亿元。兆易创新、北斗星通等7家公司介于10亿元到50亿元之间。其余7家公司均低于10亿元。

　　在营收增速方面，21家公司实现同比增长。其中，15家公司同比增速超过20%，长川科技、晶方科技、北方华创分别以101.54%、96.93%和49.23%的增速位居前三名；中芯国际、通富微电这两家收入百亿级公司的增速也不低，分别为24.8%、30.27%。由于利盟打印机业务受疫情影响，纳思达2020年整体收入同比下滑15.93%。

　　从归母净利润指标看，中芯国际以43.32亿元稳坐头把交椅，汇顶科技、长电科技、三安光电分别以16.59亿元、13.04亿元、10.16亿元紧随其后。华润微、兆易创新、太极实业、北方华创这4家公司盈利介于5亿元到10亿元之间，雅克科技、晶方科技等9家公司介于1亿元到5亿元之间。

　　在盈利增速方面，19家公司实现同比增长，占比82%。其中，16家公司同比增速超过30%。其中半导体封测公司盈利能力最为显著，通富微电从2019年的0.19亿元增至2020年的3.38亿元，同比增长1668%；长电科技、晶方科技分别盈利13.04亿元、3.82亿元，同比分别增长1371%、252%。尽管长川科技2020年的盈利规模不大（0.85亿元），但同比增速高达611%。中芯国际、华润微、安集科技这3家公司的盈利同比增速均超100%，沪硅产业和北斗星通扭亏为盈。

　　经营亮点频现

　　过去一年，多家公司在新品上市、客户拓展、研发投入、并购整合等方面的表现可圈可点。

　　在2020年多项财务指标创下历史新高的同时，中芯国际在先进制程方面完成了1.5万片FinFET安装产能目标，第一代量产稳步推进，第二代进入风险量产。此外，公司先进制程收入贡献比例由2019年的4.3%增加至2020年的9.2%。

　　2020年，封测龙头长电科技并购的新加坡星科金朋实现营业收入13.41亿美元，同比增长25.41%，净利润从2019年的亏损5431.69万美元变为2020年盈利2293.99万美元。另外，子公司长电国际利用星科金朋的技术、厂房等新设立的长电韩国工厂在2020年实现营业收入12.35亿美元，同比增长64.97%；净利润为5833.49万美元，同比增长669.97%。

　　通富微电与全球处理器大厂AMD深度合作，2020年，公司立足7nm，进阶5nm，全力支持AMD的高速发展，其产品在笔记本、服务器、显卡、游戏机等领域多点开花，其他客户的产品也在高速成长。

　　报告期内，化合物半导体龙头三安光电与全球多家下游知名客户在Mini LED导入TV、显示器等领域开展合作，一些客户的出货量正在逐月递增。

　　半导体综合设备龙头北方华创的集成电路先进制程多种产品通过客户验证，成熟制程设备工艺覆盖率快速提升。刻蚀机、PVD、立式炉、清洗机等产品在集成电路、先进封装主流客户实现规模销售，在新能源光伏、LED、第三代半导体、新型显示等泛半导体领域，产品竞争力及出货量再上新台阶。

　　2020年，兆易创新推出国内首款容量高达2Gb、高性能的GD25/GD55 B/T/X系列产品，代表了SPI NOR Flash行业的最高水准；量产全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品，实现了从设计研发、生产制造到封装测试所有环节的纯国产化和自主化等。公司预计，今年上半年将推出第一颗自有品牌的DRAM产品。

　　把握国产替代机遇

　　多家公司看好半导体领域自主可控、国产替代浪潮下的发展机遇。

　　国内半导体材料龙头之一的雅克科技表示，2021年，公司将不断拓展电子材料业务板块的国际和国内市场，积极推进电子材料的国产化战略和建设项目的落地。

　　国科微表示，对比固态硬盘同行企业，公司是中国为数不多的基于自有控制器芯片开发硬盘的企业。公司全国产固态存储控制器芯片GK2302已实现多版本开发，该款芯片已通过国测和国密的认证，并已实现量产。公司新一代固态存储控制器芯片GK2302V200已全面投片，将在2021年全面上市。

　　芯朋微表示，中国电源管理芯片设计产业正处于上升期，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域，尤其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代国外竞争对手的份额，进口替代效应明显增强。目前，国产电源管理集成电路占中国电源管理集成电路市场的比例不到20%，未来成长空间巨大。

　　向集成电路装备材料方向转型的万业企业表示，国际形势的变化驱使龙头整机企业加速国产化供应链重塑，未来国内厂商在先进制程上的不断突破，将会迎来半导体设备需求的显著提升，更多国内设备公司将被纳入采购体系。2020年，旗下凯世通加速离子注入机产品推进商用化，并取得商业订单突破。

　　沪硅产业300mm硅片产品在技术上实现了14nm及以上工艺节点的全覆盖，且实现了国内300mm芯片制造企业的全覆盖。谈及经营计划时，公司表示将立足国内芯片制造企业的需求，加快产品认证的进程。

　　太极实业表示，2020年，旗下太极半导体积极顺应国产替代大趋势，大力开拓国内市场。

　　国内打印机芯片龙头纳思达表示，公司将牢抓国产替代机会，加快中高端产品研发，发展通用MCU微控制器、高端SoC-eSE安全主控芯片，做自主可控技术的引领者、国产替代的先锋。