作者:李兴彩
2017-04-10 15:50来源:中国证券网
中国证券网讯(记者 李兴彩)10日,在第五届中国电子信息博览会(CITE 2017)同期举办的“第一届中国高端芯片联盟高峰论坛”上,中国高端芯片联盟理事长、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示,高端芯片联盟正聚焦在处理器、存储器、传感器、AC/DC(电源模块)、FPGA(现场可编程门阵列)等五个领域,设立5个分联盟。
其中,传感器分联盟已于本届博览会上宣布成立,中国传感器与物联网传感器联盟(SIA)成为第一个分联盟。目前,高端芯片联盟正在筹备存储器分联盟和高端模拟器件分联盟,目前正在进行CPU领域发展情况的调研。
中证网声明:凡本网注明“来源:中国证券报·中证网”的所有作品,版权均属于中国证券报、中证网。中国证券报·中证网与作品作者联合声明,任何组织未经中国证券报、中证网以及作者书面授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。凡本网注明来源非中国证券报·中证网的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于更好服务读者、传递信息之需,并不代表本网赞同其观点,本网亦不对其真实性负责,持异议者应与原出处单位主张权利。
中国信达:市场化债转股落地金额...
杨建海:外资投资A股市场更依赖数据
王琛:策略革新是量化投资的重中之重
2016年度“金牛理财产品”颁奖典...
第二十一届(2017年度)中国资本...
中水集团远洋股份有限公司投资者...
中国证券报社版权所有,未经书面授权不得复制或建立镜像
经营许可证编号:京B2-20180749 京公网安备110102000060-1
Copyright 2001-2018 China Securities Journal. All Rights Reserved