沪硅产业：2021年净利润1.46亿元 同比增长67.81%

　　中证财讯 沪硅产业（688126）4月13日披露2021年年度报告。2021年，公司实现营业收入24.67亿元，同比增长36.19%；归母净利润1.46亿元，同比增长67.81%；扣非净利润亏损1.32亿元，上年同期亏损2.81亿元；经营活动产生的现金流量净额为3.07亿元，同比下降18.34%；报告期内，沪硅产业基本每股收益为0.06元，加权平均净资产收益率为1.47%。

　　报告期内，公司合计非经常性损益为2.78亿元，其中计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外为2.91亿元，其他符合非经常性损益定义的损益项目为-804.70万元。

　　数据统计显示，沪硅产业近三年净利润复合年增长率为135.37%，这一数据在2020年半导体材料行业中排名2/11。

　　公司表示，半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。然而，半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一，虽然近年来国内半导体硅片产业取得了一定发展，但当前我国半导体硅片的供应仍高度依赖进口，国产化比例尚不及预期。公司作为我国半导体硅片领域的领先企业之一，肩负着提升国家产业安全的重任，正处于奋力追赶国际先进企业的进程之中。

　　分产品来看，2021年度公司主营业务中，200mm及以下尺寸半导体硅片收入14.21亿元，占营业收入的57.59%；300mm半导体硅片收入6.88亿元，占营业收入的27.91%，同比增长117.94%；受托加工服务收入2.97亿元，占营业收入的12.05%。

　　2021年，公司毛利率为15.96%，同比上升2.85个百分点；净利率为5.90%，较上年同期上升0.93个百分点。

　　分产品看，200mm及以下尺寸半导体硅片、300mm半导体硅片、受托加工服务2021年毛利率分别为21.48%、-6.17%、33.10%。

　　报告期内，公司前五大客户合计销售金额7.82亿元，占总销售金额比例为31.73%，公司前五名供应商合计采购金额4.27亿元，占年度采购总额比例为28.99%。

　　截至2021年末，公司经营活动现金流净额为3.07亿元，同比下降18.34%；筹资活动现金流净额5.05亿元，同比下降76.15%；投资活动现金流净额-11.99亿元，相比上年同期增加7.09亿元。

　　2021年，公司营业收入现金比为104.47%，净现比为210.45%。从近年数据来看，公司经营活动现金流入的增速整体不及营业收入增速。

　　营运能力方面，2021年，公司总资产周转率为0.16次，上年同期为0.15次（2020年行业平均值为0.34次，公司位居同行业11/11）；固定资产周转率为0.67次，上年同期为0.56次（2020年行业平均值为1.53次，公司位居同行业10/11）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为6.37次、3.36次。

　　2021年全年，公司期间费用为4.67亿元，较上年增加3639.20万元；但期间费用率为18.93%，较上年下降4.84个百分点。

　　公司近年主要资产结构变化如下图：

 

　　在偿债能力方面，公司2021年末资产负债率为35.45%，相比上年同期上升1.25个百分点，近年来整体高于行业均值。