2010——2012年同方股份同一控制下资产重组 集成电路设计业务“借壳”上市

    集成电路设计是学校的近年来发展比较快的学科，但产业化方面由于从业者为高薪人才，长期流失到国际大公司而一直发展不快，随着国家启动二代身份证项目，学校将微电子所的一个教研组整建制的放到同方公司进行产业化，现形成金融IC卡芯片、RFID等一批自主知识产权的集成电路芯片，其中所开发的手机SIM卡芯片已经大量出口国外。近期，国家实施金融IC卡换卡工程，以市场需求带动民族产业发展的契机再次显现，为此，2010年，公司通过以股换股的方式收购一家中小板上市公司晶源电子(002049，现已更名为同方国芯)，实现控股，然后以“同一控制下资产重组”方式，将下属集成电路设计业务装到上市公司中，在此过程中完成对骨干员工的激励。以资本为平台，创建一个有利于创新和再次创业的激励机制与环境，以实现与国家鼓励发展的新兴战略产业政策相对接。
    2012年度，同方国芯先后实施完成了对北京同方微电子有限公司和深圳市国微电子股份有限公司的收购，实现了产品结构的重大调整，主要业务从石英晶体元器件拓展至集成电路产品，成为集成电路专业设计企业。新增加的集成电路设计业务的收入和盈利保持了稳定增长，为公司业绩的稳定增长提供了保证。报告期内同方国芯经营规模不断增大，业务范围全面拓展，为更准确地反映公司新业务领域，便于市场认知，公司名称由“唐山晶源裕丰电子股份有限公司”变更为“同方国芯电子股份有限公司”。既传承了清华同方的企业文化和品牌价值，也体现了公司立志成为芯片设计领先企业的目标。