博通集成IPO暂搁浅 半导体企业年内尚无过会
半导体行业上市难？
虽然博通集成8月7日的上会终以暂缓表决告一段落，但外界曾一度认为其从申报材料到上会的间隔时间不足一年，或许反映了监管层对“国产芯片”企业上市的支持。
此前，随着中美贸易摩擦的发生，以及“中兴事件”的爆发，市场上一度出现证监会加快芯片企业IPO的消息，更传言对于符合条件的芯片企业施行IPO即报即审，享受与“独角兽”企业类似的快速通道，以此支持国产芯片企业实现快速融资。但这一消息随后被有关部门所否认，直到博通集成快速上会时又再被提起。
不过，从最新的审核结果来看，这一情况发生的概率也许并不存在。实际上，21世纪资本研究梳理发现，今年以来，A股尚无任何一家半导体企业实现了IPO上市的目的，此前包括深圳市明微电子股份有限公司（下称“明微电子”）、上海晶丰明源半导体股份有限公司（下称“晶丰明源”）在内的两家企业IPO都遭发审委否决。
根据证监会官网披露的发审结果公告显示，发审会中明微电子主要被关注的问题在于其近年来营收与净利润、毛利率快速增长的原因，以及公司存在的经销商模式。而晶丰明源同样被关注到了毛利率和经销模式方面的问题，还有公司期末存货余额的逐期增加等。
巧合的是，除去上文提及的相关问题外，博通集成同样也存在存货以及应收账款逐年增加的情况。
招股书更新稿显示，截至2015-2017年年底，博通集成存货净额分别为6248.43万元、1.47亿元和7678.74万元，占当期总资产比例分别为16.59%、26.75%和19.89%。对应的应收账款，则从6712.88万元增至1.47亿元。
“公司应收账款和存货余额主要同公司的销售规模增长以及备货政策有关，均在合理的范围内，对公司的经营也不构成不利影响。”博通集成8月8日回复21世纪经济报道记者称。
虽然博通集成此次上会暂时搁浅，但外界对其未来仍颇为看好。北京一家大型券商投行人士表示，公司只是遭到暂缓表决而不是否决，证明存在的问题可能并不严重，后期只要把相关问题解释清楚、材料补充完整，过会的概率还是很大的。
8月7日，一位不愿具名的集成电路行业人士表示，作为国内领先的芯片设计公司，博通集成成功上市后也许将对其业务带来更大发展。
IC Insights预测2018年中国半导体产业资本支出花费将达110亿美元，约占全球预计的10.6％。这一数额不仅是中国公司2015年前花费的5倍，而且还将超过日本和欧洲今年的半导体行业资本支出总和。
“不论有没有这次中美贸易摩擦，芯片国产化已经是一个长期发展战略，只是‘中兴事件’的发生更让大家认识到芯片替代的急迫性和必要性。在这样的大背景下，类似博通集成这样的企业既是机遇也是挑战。”上述行业人士说。
