金信基金孔学兵：结构性分化开启 科技成长“永不眠”

　　中证网讯（记者 张焕昀）金信基金投资部董事总经理、基金经理孔学兵近日发表观点称，经历了2月-3月份估值收缩后，整体性的杀估值暂告一段落，市场有望进入冷静期，同时可能也是新一轮结构性机遇的酝酿期。这一阶段主要宽基指数可能表现为区间震荡的混沌期，投资标的性价比的高低大概率将重回投资者视野，A股市场也将围绕业绩兑现度和估值性价比展开结构性分化。

　　对于后续的市场运行特征，孔学兵表示，有以下三点基本的认知：第一，除了下跌，唯有景气驱动下的可持续增长能够消化高估值。第二，资本市场反映时代变迁，投资需要有时代感，要在符合时代发展的潮流中寻找投资机会。第三，估值与增长的匹配度才是价值研判的核心，而非行业属性或者其他。寻找合理估值下可持续增长的投资标的是市场的共识。

　　谈到科技股的机会，孔学兵分析，2020年疫情发生以来，科技股陷入反复的区间震荡。究其原因，一方面是经历2019年大幅上涨后，客观上面临估值消化和业绩验证的局面；另一方面，市场较为极致地看好某些板块，对变化较快的科技板块产生了挤出效应。尽管产业趋势和业绩增长层面，科技股更具比较优势，但多种因素放大了市场参与群体的谨慎情绪，市场低估了优秀科技龙头公司应对复杂环境持续创造价值的能力，同时高估了行业属性天然具有的不确定性。站在当下，当市场喧嚣散去，回归冷静并重新审视科技板块的投资机遇时，一个不可否认的事实是：以半导体产业链为代表的科技成长领域目前正处于历史性繁荣阶段，而估值却处于历史40%分位，景气度与估值水平的“剪刀差”处于历史性最高水平。

　　“我们认为，股价表现与业绩趋势的持续背离，大概率将在未来的市场纠偏中创造较为明显的投资机遇。”孔学兵分析说。

　　展望2021年二季度，孔学兵预计，全球经济的修复依然充满曲折和波动。科技创新领域具有景气度优势和政策驱动的双保障。以半导体行业为例，后疫情时代经济修复带动半导体产业链资本开支加大，新能源汽车、5G终端、物联网、智能家居等新应用场景的需求端持续拉动，产业层面展现出了超越传统周期波动的持续性高景气度；业绩层面，很多半导体行业内的优质龙头公司2年-3年纬度内，增长较为确定，业绩增速较高，估值性价比优势明显。

　　产业层面，预计国产替代仍旧是2021年国内半导体产业的发展主线，并且会加速在重点产品领域和基础环节的上下游产业链协同攻关，半导体产业2021年实现20%以上的增速应该是大概率事件，产业规模有望超过万亿元。

　　“科技生而创新、科技成长永不眠。公司重点聚焦于全球性需求扩张驱动、长期景气度上行、估值具备性价比优势的科技成长股，将在半导体、5G应用，以及军工信息化、智能控制、新能源设备等广义科技领域，综合考量行业景气度、公司竞争优势、业绩兑现度、估值水平等因素，在不确定中寻找确定性，努力为投资者创造良好的中长期回报。”孔学兵表示。