东吴基金徐慢：关注半导体领域三大投资方向

　　中证网讯（记者 魏昭宇）1月23日晚，东吴基金权益基金经理徐慢在“中证点金汇”直播间表示，展望2025年半导体领域的投资机遇，随着传统应用领域温和复苏，AI产业需求强劲，有三个相辅相成的方向可能值得关注，即算力、存力、封力。 

　　徐慢表示，首先关注算力方向，这一方向主要指的GPU、ASIC芯片和SoC芯片，前两者为训练推理提供运算支持，SoC则通过NPU模块为端侧进行AI赋能。其次关注存力方向，这一方向主要指HBM等先进内存模块，其在算力芯片运算过程中提供高带宽的存储需求。最后关注封力方向，这一方向主要指的是cowos等2D、3D封装，通过先进的封装工艺提升系统效能。