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上交所:受理中欣晶圆科创板IPO申请

黄一灵 中国证券报·中证网

  中证网讯(记者 黄一灵)8月29日,上交所受理杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的科创板IPO申请,公司拟募集资金54.7亿元。招股书显示,公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。

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