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国际半导体产业协会:全球硅晶圆出货量持续看增至2024年

王可中国证券报·中证网

  中证网讯(记者 王可)10月19日,国际半导体产业协会(SEMI)发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告,看好全球硅晶圆产业前景,预测出货量将一路走强至2024年。SEMI预估今年硅晶圆出货量较去年同期大增13.9%,达到近14000百万平方英寸的历史新高。

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