博敏电子：公司HDI和RFPC高多层板产品应用于无线耳机和ETC等

　　中证网讯（记者 万宇）博敏电子（603936）12月19日晚间披露投资者调研信息。公司表示，旗下HDI和RFPC高多层板产品主要应用于通讯服务器、LED、POS机、无线耳机、ETC等，主要客户为利亚德、歌尔股份、金溢科技等。