大港股份：扩充CIS芯片晶圆级封装产能

　　中证网讯（记者 何昱璞）大港股份（002077）12月11日晚间公告，公司子公司苏州科阳拟使用自筹资金在原有产线上增加设备的方式扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能，预计总投资1.3亿元，产能扩充分两期实施，其中首期新增产能3000片/月。