封测 国产替代率先突破
封测门槛相对较低。国产替代已在封测领域率先得到突破。根据中国半导体协会数据，2017年国内集成电路封测业的销售额达1889.7亿元，同比增长20.8%。封测三强——长电科技、通富微电、华天科技通过自主研发和兼并收购，技术能力基本与国际先进水平接轨。
广证恒生指出，新三板约有33家挂牌企业与半导体封测产业相关。其中，约十家企业作为上游为封装提供所需的材料及零部件。部分企业在特定器件领域从事封测服务。虽然规模不大，亦占有立足之地。
利扬芯片专业从事集成电路测试业务，拥有信息安全、北斗导航、智能电表、SOC、触控、指纹识别等不同产品类型的测试方案开发及测试量产经验。尤其在指纹识别芯片测试方面，公司在国内具备领先优势。全球指纹识别产品市场占比较高的汇顶科技是利扬芯片营收占比50%以上的大客户。
2017年，利扬芯片实现营收1.29亿元，同比增长34.4%，归母净利润为2015.5万元，同比增长38.05%，毛利率达44%。依托优质客户，利扬芯片指纹识别芯片测试占全球市场20%份额。公司提前布局IoT（物联网）以及RF（无线射频）芯片业务，应用领域包括智能家居、智能穿戴、智能交通、智能物流、智能安防、智能医疗等，预计可带来新的利润增长点。
封测为半导体产业链的后端制程，业绩与半导体整体景气程度高度相关。晶圆制造产能向亚太区迁移，叠加国产替代加速带来市场增量，将驱动封测行业业绩增长。
近期，多款半导体元件产品缺货涨价。中泰证券认为，人工智能、汽车电子、工业控制、物联网等领域都带动半导体元件需求增长。这些产品制程工艺主要来自于8英寸晶圆制造产线，短时间产能难以增加，不管是上游硅晶圆片还是下游的封测厂产能吃紧。
红光股份将产能结构向MEMS领域调整。2017年，MEMS产量增长两倍，并成功开发了用于汽车音响等领域的功率器件产品，进一步巩固公司在MEMS封装领域的强势地位。2017年，公司实现营业收入2亿元，同比增长12.1%，归母净利润为1529.4万元，同比增长53.11%。
一位消费电子领域投资人对中国证券报记者表示，集成电路属于资本密集、人才密集行业，讲究规模效应，小微企业若想取得较大突破难度大。“未来行业将出现很多整合并购。”
