发布六大新工具 华大九天年度生态伙伴及用户大会在上海举办

　　中证网讯（王珞）日前，华大九天年度生态伙伴及用户大会在上海举办。作为中国EDA行业的领军企业，华大九天携手国内外近40位顶尖的行业专家与技术精英，共同呈现了一场关于行业前沿技术与产业趋势的盛宴。此次大会吸引了来自芯片设计、制造、封装、平板显示等多个领域的400余家企业，超过800位精英代表齐聚一堂。与以往国内EDA企业主办的用户交流活动相比，本次大会在规模上再创历史新高，不仅彰显华大九天在业界的强大号召力与影响力，也进一步推动了EDA行业的技术交流与多元化合作，为行业的未来发展注入了新的活力与动力。

活动现场（图片来源：华大九天）

　　上海集成电路行业协会秘书长郭奕武在本次盛会并发表讲话，对华大九天近年来在技术领域取得的显著进步给予高度肯定。展望未来，他坚信双方将一如既往地携手并进，共同推动国产EDA工具迈向一个崭新的高度，开创更加辉煌的篇章。

　　华大九天副总经理、EDA工程中心总经理董森华针对本次大会发布的新品做深度解读，聚焦在华大九天发布的六大新工具及十余项新技术突破。其中，模拟设计自动化领域的Andes-Analog工具通过深度融合模拟设计流程，显著缩短了设计迭代周期，极大地提升了工作效率；Andes-Power工具则凭借自动化生成PowerMOS版图并优化其质量的功能，为设计师们带来了前所未有的便捷；Liberal-GT工具更是开创性地实现了CPU-GPU异构K库的加速，为计算性能的提升开辟了新途径。此外，Optimus工具为平板显示电路设计提供了专业的OPC解决方案，Storm工具则搭建起了先进封装设计验证的坚实平台，而Vision工具则以Geometry-Centric为核心，为用户提供了工艺诊断分析的强大支持。

　　活动同时邀约多家重量级客户及顶尖行业技术专家莅临高峰论坛发表精彩演讲。中兴微电子副总经理欧阳可青作了题为《STCO系统级协同创新工程实践》的主题演讲。长电科技集团副总裁吴伯平博士作了题为《Advanced Packaging Design: Physical Sign-off & Ecosystem》的主题演讲。马来西亚微电子系统研究院许达维院士作了《东盟与马来西亚集成电路发展和未来趋势》主题演讲。

　　在本次大会上，华大九天联合中汽研科技有限公司推出车规芯片可靠性检测仿真一体化规程。

华大九天董事长刘伟平致辞（图片来源：华大九天）

　　华大九天董事长刘伟平表示，公司已构建起全面的八大产品体系，包括全流程EDA工具系统、点工具及基础IP，并辅以相关领域的技术开发服务。凭借出色的产品和服务质量，华大九天已赢得了近700家客户的信赖，为每年千亿颗芯片的出货量提供了坚实支撑，同时指出EDA技术的持续发展离不开一个健康的生态圈，热切期望与在座的各位嘉宾展开深入交流与充分讨论，携手共进，为EDA行业乃至整个集成电路行业的健康发展贡献力量。