上海合晶正式登陆科创板 12英寸产线有望提升市占率

中证网讯（记者 王可）2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司（证券简称：上海合晶，证券代码：688584.SH）正式登陆上交所科创板。公司本次公开发行股票数量为6620.60万股，发行后总股本为66206.04万股，拟投入募集资金15.64亿元用于提升公司的研发实力和技术创新能力，扩大生产规模，优化产品结构，增强核心竞争力。

公开信息显示，上海合晶是国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。2022年，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为半导体硅外延片，用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

凭借在外延领域多年积累的研发经验和关键核心技术，公司产品在电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标方面具有较强竞争优势，拥有良好的市场知名度和影响力。目前，公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，与全球前十大晶圆代工厂中的7家公司和前十大功率器件IDM厂中的6家公司建立稳定合作关系。

2020年以来，受益于产品综合竞争力增强和行业景气度提升，公司2020年至2022年营收分别实现9.41亿元、13.29亿元、15.56亿元，营收和归母净利润年均复合增长率分别为28.58%和153.53%。

研究机构分析指出，2020年至2022年，上海合晶毛利率由22.30%提升至42.81%，处于行业前列，同时提升幅度远高于可比公司。除行业因素外，更重要的是公司的衬底片自给率提升、新增高附加值的12英寸产品等自身因素。

包括募投项目在内，公司目前有多个产能项目在建，涵盖低阻单晶成长及优质外延研发项目和优质外延片研发及产业化项目。其中，公司着重加强对12英寸外延片的产能建设投入及研发布局。预计项目建成投产后，上海晶盟将新增12英寸外延片年产能约18万片，新增8英寸外延片年产能约6万片，新增6英寸外延片年产能约24万片。

根据赛迪顾问预测，到2025年，8英寸及12英寸外延片供给缺口将分别达到30万片/月和34万片/月，公司新增产能将有力填补市场需求，实现市占率提升，为公司成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商打下坚实基础。