金橙子10月13日正式启动申购

　　中证网讯（王珞）10月13日，北京金橙子科技股份有限公司（688291）正式启动申购，公司拟公开发行股票数量为2566.67万股，占发行后总股本的25%。网上初始发行数量731.50万股，申购简称“金橙申购”，申购代码787291，发行价格26.77元/股，单一账户申购上限为7000股，申购数量为500股的整数倍。

　　扎根激光加工控制领域

　　公开资料显示，金橙子成立于2004年，是国内领先的激光加工控制系统企业之一，公司长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。

　　目前，金橙子主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件及激光精密加工设备等。其中，激光加工控制系统以CAD/CAM 软件为核心，与运动控制卡组合使用，是激光加工设备自动化控制的核心数控系统；激光系统集成硬件为公司根据客户需求提供集成化解决方案，向客户配套提供经过联调联试后的配套硬件；激光精密加工设备主要包括激光调阻等领域的加工设备。

　　即将科创板上市的金橙子长期扎根于激光加工控制领域。公司研发团队实力雄厚，技术领先，持续对产品进行研发升级，在功能、精度、速度及适用性、稳定性等方面不断提升，产品型号不断增加，目前公司激光加工控制系统能够覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接等多种应用领域。

　　凭借技术、品牌、产品等综合优势，金橙子与华工科技等主流设备商建立了良好的合作关系，拥有优质的客户群体，与国内外超过上千家下游客户建立了直接或间接的合作关系，产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。

　　报告期内，金橙子发展迅速，业绩收入持续增长，2019-2021年，金橙子实现营业收入分别为9,242.31万元、13,513.30万元和20,281.49万元，净利润分别实现1605.55万元、4019.7万元、5262.53万元，呈现快速增长趋势。随着我国制造业的转型升级，激光加工应用的渗透率不断提升且应用领域得到进一步拓展。受益于激光加工需求的不断释放，金橙子未来成长空间可期。

　　研发技术积累深厚

　　金橙子自设立以来，始终专注于激光加工控制领域的创新开发。公司构建了一支稳定、专业又具有丰富经验的研发技术团队，可以洞察技术发展趋势和市场需求。通过多年来注重研发投入且坚持自主创新，目前金橙子在激光控制系统领域已形成五大模块、十六项主要核心技术，技术及产品市场占有率保持行业前列。截至2021年12月31日，公司已获得专利19项，其中发明专利6项，实用新型专利11项，外观专利2项；拥有软件著作权80项。公司主要依靠核心技术开展生产经营，多项研发技术有效实现产业化。

　　近年来，金橙子入选国家级专精特新“小巨人”、北京市“专精特新”中小企业等多项荣誉。这是公司是长期专注并深耕于激光加工控制技术领域的成果体现，也突显其在自主创新、科研应用、市场拓展和行业领先性等方面受到认可。公司自主研发的海格力斯控制系统、动力电池极耳切割系统、3D打印控制系统、独眼巨人等产品也荣获多项行业重磅荣誉，均突显了公司技术水平在国内外激光加工控制领域的地位。

　　巩固行业领先地位

　　作为行业内的领先企业，金橙子自成立以来一直高度重视研究开发工作，并在技术研发、产品创新方面取得了一系列成就，产品、技术的研究成果也已陆续实现产业化，并深受市场青睐。

　　基于良好的拓展性能及持续更新迭代，金橙子产品能够适用于激光加工制造领域复杂多变的加工环境，紧跟行业在高速率、高精度、柔性化等发展趋势，满足下游加工制造市场对激光加工设备功能多样性的需求，对我国激光加工应用起到了一定的推动作用。

　　招股书显示，金橙子本次募集资金将重点投向激光柔性精密智造控制系统、高精密数字振镜等项目，产品的研发创新将更好的满足客户在激光加工控制系统的技术需求。随着业务的发展及募集资金投资项目的实施，将进一步提升公司整体技术研发水平，提高公司综合服务能力，保证公司在激光行业的优势地位，有利于实现公司可持续健康、稳定发展。