TCL科技：与协鑫集团签署合作框架协议
许擎天梅
证券时报·e公司
证券时报e公司讯，TCL科技(000100)4月19日晚间公告，公司及公司控股子公司天津中环半导体股份有限公司于近日与协鑫集团有限公司及协鑫科技控股有限公司签署了《合作框架协议书》。各方拟就约10万吨颗粒硅、硅基材料综合利用的生产及下游应用领域研发项目、约1万吨电子级多晶硅项目进行战略合作。
证券时报e公司讯，TCL科技(000100)4月19日晚间公告，公司及公司控股子公司天津中环半导体股份有限公司于近日与协鑫集团有限公司及协鑫科技控股有限公司签署了《合作框架协议书》。各方拟就约10万吨颗粒硅、硅基材料综合利用的生产及下游应用领域研发项目、约1万吨电子级多晶硅项目进行战略合作。
